Los últimos acontecimientos sugieren que el CoWoS (chip sobre oblea sobre sustrato) de TSMC y otras soluciones de envasado sofisticadas podrían experimentar una importante ralentización de la producción debido a los problemas en la cadena de suministro derivados de Japón. Según informes, un proveedor crucial está reduciendo la producción de un componente fundamental necesario para estas tecnologías avanzadas.
Posibles interrupciones de la producción de las soluciones de embalaje avanzadas de TSMC en medio de una creciente demanda
La tecnología CoWoS, desarrollada por TSMC, ha desempeñado un papel fundamental en el desarrollo de hardware robusto de IA, incluyendo los aceleradores de NVIDIA. Esta técnica de empaquetado permite a las empresas mejorar considerablemente el rendimiento al integrar múltiples chiplets en una sola unidad. Sin embargo, ha surgido una creciente preocupación por una posible sobrecarga en la cadena de suministro de IA, lo que genera temores de una ralentización en la producción de empaquetado avanzado. Informes del Taiwan Economic Daily indican que Asahi KASEI, fabricante japonés de poliimida fotosensible (PSPI), crucial para el empaquetado avanzado, planea reducir su suministro para satisfacer la creciente demanda en el sector.
La decisión de Asahi KASEI de priorizar el suministro de PSPI a ciertos clientes refleja la dificultad actual para satisfacer la demanda general. Dado que la compañía es un actor clave en las cadenas de suministro de IA y semiconductores, una reducción en su producción podría provocar retrasos significativos para TSMC y sus tecnologías asociadas, incluyendo CoWoS. En consecuencia, empresas como NVIDIA podrían verse obligadas a reevaluar sus estrategias de precios o incluso experimentar nuevos retrasos en sus plazos de producción.
La pregunta urgente ahora es si TSMC se verá afectada negativamente por esta reducción de suministro. Asahi KASEI se ha consolidado como uno de los proveedores más importantes de TSMC, y ambas compañías han profundizado significativamente su colaboración a lo largo de los años. Se espera que Asahi priorice el cumplimiento de los pedidos del gigante taiwanés; sin embargo, es probable que este recorte de suministro tenga repercusiones en toda la industria, afectando a otros proveedores de embalajes avanzados como ASE Technology, Samsung e Intel. Si bien estas empresas no operan en el núcleo de la cadena de suministro principal, también podrían sufrir retrasos que afecten a diversos productos de IA.
Anteriormente, Jensen Huang, CEO de NVIDIA, ha enfatizado la falta de alternativas al CoWoS de TSMC, lo que subraya la total dependencia de la compañía de este fabricante taiwanés. Con el aumento actual de la demanda, queda por ver cómo TSMC superará estos desafíos en la cadena de suministro y mantendrá los niveles de producción.
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