Intel ha dado pasos de gigante en su gama de procesadores para ordenadores de sobremesa con la introducción de la línea Nova Lake, especialmente destacable por la serie Core Ultra 4. Esta nueva serie promete mejoras sustanciales y una arquitectura renovada que ofrecen un rendimiento y una funcionalidad superiores.
Un resurgimiento para Intel: la línea de procesadores Nova Lake “Core Ultra Series 4”
Las recientes filtraciones han revelado detalles interesantes sobre la familia de procesadores Nova Lake de Intel, que formará parte de la serie «Core Ultra Series 4».Esta serie introduce una arquitectura y plataforma completamente nuevas, con capacidades mejoradas destinadas a restablecer el dominio de Intel en el mercado de ordenadores de sobremesa.
La serie Core Ultra 4 contará con tres arquitecturas distintas: Coyote Cove para núcleos de alto rendimiento (P-Cores), Arctic Wolf para núcleos de bajo consumo (E/LP-E cores) y Xe3/Xe3P para procesamiento gráfico. Una de las mejoras más destacadas es la integración de la NPU6, que se espera que mejore significativamente las capacidades de inteligencia artificial, elevando el rendimiento a unos impresionantes 74 TOPS, un salto desde los 13 TOPS observados en las CPU de escritorio Arrow Lake y los 50 TOPS en las CPU para portátiles Panther Lake. Estos avances posicionan a la serie Nova Lake para superar a las ofertas anteriores de Intel.

Los rumores actuales sugieren que las CPU Nova Lake ofrecerán una tasa de instrucciones por ciclo (IPC) superior a la de la próxima arquitectura Zen 6 de AMD. Los informes indican que los usuarios podrían experimentar un aumento aproximado del 10 % en el rendimiento de un solo hilo. Sin embargo, la mejora más notable reside en el rendimiento multihilo, con configuraciones Nova Lake que alcanzan hasta 52 núcleos, más del doble del número máximo de núcleos esperado de las próximas CPU AMD Ryzen, que se prevé que alcancen un máximo de 24 núcleos. Para obtener especificaciones detalladas sobre las configuraciones del chip y las unidades de procesamiento (WEU) disponibles, consulte aquí.
Configuraciones diversas: Descripción general de la gama de procesadores de escritorio Intel Nova Lake
Los procesadores de escritorio Nova Lake cuentan con cinco configuraciones de chip principales, que incluyen variantes de un solo bloque de cómputo y de doble bloque de cómputo. Los modelos para entusiastas corresponderán al bloque de cómputo doble denominado «DS».

La configuración básica del chip consta de 8 núcleos, divididos entre 4 núcleos de alto rendimiento y 4 núcleos de bajo consumo. A continuación, se ofrecen variantes de 16 núcleos, que incluyen 4 núcleos de alto rendimiento, 8 núcleos de bajo consumo y 4 núcleos de bajo consumo. También estarán disponibles dos opciones de 28 núcleos, con 8 núcleos de alto rendimiento, 16 núcleos de bajo consumo y 4 núcleos de bajo consumo. Cabe destacar que una de estas configuraciones incorporará una memoria caché de último nivel grande (bLLC), similar a la que utiliza AMD en sus procesadores X3D, aunque sin la misma tecnología de apilamiento de chips.
La variante de doble procesador “DS” incluye una única configuración que ofrece 52 núcleos, compuestos por dos chips separados, cada uno con 8 núcleos de alto rendimiento y 16 núcleos de bajo consumo. Sin embargo, los 4 núcleos de bajo consumo se mantienen constantes y no se duplican.
Matriz físicamente más grande/ancha.
— Jaykihn (@jaykihn0) 13 de abril de 2026
Como se reveló en análisis previos, los modelos de un solo módulo de cómputo ‘bLLC’ contarán con una caché de 144 MB, mientras que sus contrapartes de doble módulo de cómputo ofrecerán una caché de 288 MB. El módulo de cómputo estándar ocupa 98 mm², mientras que el diseño bLLC, de mayor tamaño, mide 154 mm².
Matriz más grande, 98 > 154 mm².
— Jaykihn (@jaykihn0) 13 de abril de 2026
Configuraciones de chips de CPU de escritorio Intel Nova Lake-S:
| Configuración de la tarjeta | Variante | Configuración principal | Núcleos LPE | Cache | Carriles PCIe de la CPU | Núcleos de GPU |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 8C | Mosaico de computación único | 4P+0E | 4LPE | Estándar | 24 Gen5 | 2 Xe3 |
| 16C | Mosaico de computación único | 4P+8E | 4LPE | Estándar | 24 Gen5 | 2 Xe3 |
| 28C | Mosaico de computación único | 8P+16E | 4LPE | Estándar | 24 Gen5 | 2 Xe3 |
| 28C | Mosaico de computación único | 8P+16E | 4LPE | bLLC “Gran LLC” | 24 Gen5 | 2 Xe3 |
| 52C | Módulo de computación dual | 2x 8P+16E | 4LPE | bLLC “Gran LLC” | 24 Gen5 | 2 Xe3 |
Se espera que la línea de procesadores de escritorio Intel Core Ultra Series 4 incluya un mínimo de 13 unidades de red diferentes basadas en las arquitecturas de chips mencionadas anteriormente. Los modelos abarcarán desde Core Ultra 3 hasta Core Ultra 9, incluyendo variantes de gama alta del chip 52C, con soluciones de escritorio que contarán con 52 y 44 núcleos.
Se prevé que los modelos para entusiastas admitan una potencia de diseño térmico (TDP) de hasta 175 W, mientras que otras configuraciones oscilarán entre 35 W y 125 W. Los modelos Core Ultra 3 y Core Ultra 5 de gama de entrada mantendrán una TDP de 35 W, con la opción de que los modelos superiores alcancen hasta 65 W. Los modelos estándar generalmente contarán con una TDP de 125 W, con versiones optimizadas de 65 W disponibles. Además, Intel ofrecerá modelos «F» sin unidades gráficas integradas (iGPU).Cabe destacar que todas las CPU Nova Lake vendrán equipadas con 2 núcleos Xe3, con planes para una variante iGPU de gama alta en una WeU.
Procesadores de sobremesa Intel Nova Lake-S WeUs (Preliminar):
| Modelo | ID del producto | Núcleos | Configuración principal | Cache | TDP/cTDP |
|---|---|---|---|---|---|
| ¿Core Ultra X? | P3DX | 52 núcleos | 2x 8P+16E+(4LPE) | bLLC “Gran LLC” | 175 W |
| ¿Core Ultra X? | P2DX | 44 núcleos | 2x 8P+12E+(4LPE) | bLLC “Gran LLC” | 175 W |
| Core Ultra 9 | P2D | 28 núcleos | 8P+16E+4LPE | bLLC “Gran LLC” | 125 W |
| Core Ultra 9 | P2K | 28 núcleos | 8P+16E+4LPE | Estándar | 125W/65W |
| Core Ultra 9 | P2 | 22 núcleos | 6P+12E+4LPE | Estándar | 65W |
| Core Ultra 7 | P1D | 24 núcleos | 8P+12E+4LPE | Estándar | 125 W |
| Core Ultra 7 | P1K | 24 núcleos | 8P+12E+4LPE | Estándar | 125W/65W |
| Core Ultra 7 | P1 | 16 núcleos | 4P+8E+4LPE | Estándar | 65W/35W |
| Core Ultra 5 | MS2K/MS2KF | 22 núcleos | 6P+12E+4LPE | Estándar | 125W/65W |
| Core Ultra 5 | MS2 | 12 núcleos | 4P+4E+4LPE | Estándar | 65W/35W |
| Core Ultra 5 | MS1 | 8 núcleos | 4P+0E+4LPE | Estándar | 65W/35W |
| Core Ultra 3 | T1 | 6 núcleos | 2P+0E+4LPE | Estándar | 65W/35W |
Soporte mejorado para sockets y actualizaciones de plataforma para procesadores Nova Lake.
Según se informa, Intel está reforzando la compatibilidad con sockets extendidos con su nueva plataforma LGA 1954, conocida como «Socket V».Este nuevo diseño de socket está preparado para albergar las CPU de próxima generación, incluidas Razor Lake, Titan Lake y Hammer Lake, todo en el mismo paquete. Además, facilitará a los usuarios que ensamblan sus propios componentes la reutilización de sus soluciones de refrigeración existentes sin problemas.
Según Videocardz, algunas placas base LGA 1954 de gama alta incorporarán un controlador de memoria integrado (IMC) de dos capas con palancas de carga duales, lo que mejora el rendimiento térmico sin necesidad de soluciones personalizadas o de terceros. Esto refleja el enfoque de Intel en satisfacer las necesidades de los modelos con mayor número de núcleos en el segmento de entusiastas.

Además de las mejoras en los zócalos, Intel planea ofrecer compatibilidad con memoria DDR5 a velocidades de hasta 8000 MT/s de forma predeterminada, complementada con capacidades de overclocking. La compañía también contempla futuras implementaciones de CUDIMM y CQDIMM, que ampliarán la capacidad de memoria más allá de los 256 GB en placas base de 4 y 2 ranuras DIMM.
Además, los procesadores Nova Lake incorporarán controladores actualizados con características como Wi-Fi 7 nativo, Thunderbolt 5.0, audio de bajo consumo y compatibilidad con ECC. Ofrecerán hasta 16 líneas Gen5 para GPU discretas, que se pueden subdividir en cuatro líneas x4 para admitir configuraciones de cuatro GPU de IA, junto con la posibilidad de hasta 8 SSD con tres líneas Gen5 x4 derivadas del chipset, más líneas Gen4 adicionales.
Se prevé una intensa rivalidad entre Intel y AMD.
Las implicaciones de estos avances sugieren que Intel se está preparando para un regreso triunfal en el sector de las computadoras de escritorio. Por su parte, se espera que AMD mejore su competitividad con el lanzamiento de sus procesadores Ryzen de próxima generación.
Ambos gigantes tecnológicos se preparan para una competencia feroz cuando sus procesadores de próxima generación lleguen al mercado. Si bien anticipamos numerosos avances, adelantos e información adicional a lo largo de 2026, los próximos lanzamientos sin duda entusiasmarán tanto a los aficionados al hardware de PC como a los consumidores habituales que anhelan una solución a los problemas de suministro actuales, brindando amplias oportunidades para futuras actualizaciones.
Comparativa general: AMD Olympic Ridge frente a Intel Nova Lake-S:
| CPU | Intel Core Ultra 400 | ¿AMD Ryzen 10000? |
|---|---|---|
| Familia | Lago Nova-S | Cresta Olímpica |
| Arquitectura | Coyote Cove (P-Core) Arctic Wolf (E/LP Core) | Eran las 6 |
| Proceso de CPU | TSMC N2P | TSMC N2P |
| Cantidad de núcleos (máx.) | 52 | 24 |
| Número de hilos (máximo) | 52 | 48 |
| Núcleos P máximos | 16 | 24 |
| Máximos núcleos electrónicos | 32 | N / A |
| Núcleos Max LP-E | 4 | N / A |
| Caché máxima (L2+L3) | 160-320 MB | 96 MB L3 |
| Caché bLLC máxima | 144-288 MB | ¿64 MB? |
| DDR5 (1DPC 1R) | 8000 MT/s CUDIMM – Sí | ¿7200 MT/s? CUDIMM – Sí |
| Carriles PCIe 5.0 (máx.) | 36 | Por determinar |
| Carriles PCIe 4.0 (máx.) | 16 | Por determinar |
| Soporte de enchufe | LGA 1954 | AM5 |
| TDP máximo (PL1) | 125-175 W | 125W+ |
| Potencia máxima | ~700W (doble) ~350W (individual) | Por determinar |
| Lanzamiento | 2S 2026 | 2S 2026 |