Crece el interés de las grandes tecnológicas en los sustratos de vidrio para chips de próxima generación; Apple y Tesla se preparan para adoptarlos.

Los últimos avances indican que importantes empresas tecnológicas, como Apple y Tesla, están empezando a adoptar sustratos de vidrio. Este cambio ha despertado interés en la industria de los semiconductores, y un informe sugiere que estas empresas y los fabricantes están en conversaciones sobre la incorporación de esta innovadora tecnología en sus próximos productos.

Los beneficios y desafíos de los sustratos de vidrio en la tecnología

Los sustratos de vidrio han sido tema de conversación en el sector de los semiconductores durante varios años, surgiendo como una posible alternativa a los sustratos orgánicos convencionales utilizados en el encapsulado de chiplets. Según un informe de ETNews, la exploración de esta tecnología por parte de Apple y Tesla pone de manifiesto su reconocimiento de su posible impacto en productos futuros. Si la tecnología alcanza la madurez suficiente, podría utilizarse en los chips de conducción autónoma completa (FSD) de próxima generación de Tesla y en el silicio patentado de Apple.

Ambos gigantes tecnológicos parecen estar comprometidos con la comprensión e implementación de los sustratos de vidrio. Cabe destacar que Apple ha sido proactiva, visitando a proveedores de equipos para profundizar en la tecnología. El informe menciona posibles aplicaciones, como la integración de sustratos de vidrio en los chips FSD de Tesla y su uso en los circuitos integrados de aplicación específica (ASIC) de Apple, lo que podría extenderse a dispositivos como el iPhone y la MacBook.

Los chips Intel de próxima generación incorporarán más arena, ya que el vidrio reemplazará a los materiales de sustrato orgánicos. — Unidades de prueba de sustrato de vidrio en las instalaciones de desarrollo de tecnología de ensamblaje y pruebas de Intel en Chandler, Arizona, en julio de 2023.(Crédito: Intel Corporation)

Para quienes no estén familiarizados, los sustratos de vidrio reemplazan el núcleo orgánico en encapsulados de chips sofisticados, lo que permite la integración de múltiples capas de redistribución (RDL).Esta estructura facilita el enrutamiento de señales y energía entre varios chips, mejorando eficazmente el rendimiento. La mayor densidad del vidrio en comparación con los materiales orgánicos permite a los fabricantes aumentar el número de señales por capa, lo que resulta en encapsulados multimatriz más grandes y complejos. Este avance es especialmente ventajoso para empresas como Apple y Tesla, ya que amplía las posibilidades de desarrollo de productos innovadores.

A pesar de su potencial, el nivel actual de madurez de los sustratos de vidrio presenta algunos desafíos para su adopción generalizada en la industria. Lograr la consistencia en los procesos de la cadena de suministro es crucial, especialmente en lo que respecta a la manipulación de paneles de vidrio y las complejidades de la perforación de vías a través del vidrio (TGV).No obstante, el creciente interés de los principales actores de la industria sugiere que los sustratos de vidrio están en camino de convertirse en un componente clave en la fabricación avanzada de semiconductores. Curiosamente, Intel había sido pionero en la tecnología de sustratos de vidrio, pero su impulso parece haber disminuido a partir de 2023, lo que genera incertidumbre sobre los desarrollos futuros.

Fuente e imágenes