Intel se prepara para el lanzamiento de sus CPU Nova Lake de próxima generación, que contarán con cachés más grandes para mejorar su competitividad frente a los procesadores Ryzen X3D de AMD. Sin embargo, los planes para procesadores con mayor número de núcleos se desarrollarán más adelante, aunque sin la caché dedicada de mayor tamaño que caracteriza a sus ofertas actuales.
CPU Nova Lake de Intel: caché mejorada para competir con Ryzen X3D de AMD
El rendimiento de Intel en juegos se ha enfrentado recientemente a desafíos, especialmente con el auge de la serie Ryzen 3D V-Cache de AMD. La introducción de modelos como el 5800X3D, seguido del 7800X3D y el 9800X3D, ha consolidado el dominio de AMD en el mercado de los videojuegos.
Si bien los procesadores Alder Lake y Raptor Lake de Intel han ofrecido capacidades respetables para juegos y multihilo a través del zócalo LGA 1700, se han quedado cortos en comparación con las impresionantes métricas de eficiencia y rendimiento de AMD con sus soluciones 3D V-Cache. AMD ahora ofrece una amplia gama de opciones, desde modelos X3D de 6 núcleos hasta 16 núcleos, lo que obliga a Intel a reevaluar su enfoque, especialmente con productos futuros como la actualización de Arrow Lake, que no han generado mucho entusiasmo.
¿Qué viene a continuación para Intel? Variantes de bLLC en Nova Lake
La respuesta de Intel a estos desafíos se materializa en su próxima serie Nova Lake «Core Ultra 400», que incluirá una variante similar a la arquitectura X3D de AMD, denominada «bLLC» (caché de gran nivel).Informes recientes indican que Intel planea incorporar dos configuraciones de matriz clave, con 8 núcleos P y 16 o 12 núcleos E, basadas en las arquitecturas Coguar Cove y Arctic Wolf.
Las configuraciones previstas son las siguientes:
- Core Ultra 9: 16 núcleos P, 32 núcleos E, 4 núcleos LP-E (150 W)
- Core Ultra 7: 14 núcleos P, 24 núcleos E, 4 núcleos LP-E (150 W)
- Core Ultra 5: 8 núcleos P, 16 núcleos E, 4 núcleos LP-E (125 W, variante bLLC)
- Core Ultra 5: 8 núcleos P, 12 núcleos E, 4 núcleos LP-E (125 W, variante bLLC)
- Core Ultra 5: 6 núcleos P, 8 núcleos E, 4 núcleos LP-E (125 W)
- Core Ultra 3: 4 núcleos P, 8 núcleos E, 4 núcleos LP-E (65 W)
- Core Ultra 3: 4 núcleos P, 4 núcleos E, 4 núcleos LP-E (65 W)
La información filtrada también sugiere que el Core Ultra 7 podría ofrecer hasta 144 MB de almacenamiento local (LLC), mientras que el Core Ultra 9 podría admitir hasta 180 MB. Sin embargo, estas cifras deben tomarse con cautela, considerando que aún falta más de un año para su lanzamiento y que las especificaciones podrían cambiar significativamente.
CPU con mayor número de núcleos: ¿Qué hay en el horizonte?
La variante de Nova Lake con mayor número de núcleos, que se espera alcance hasta 48 núcleos, se lanzará un trimestre después de los modelos iniciales equipados con una sola placa de cómputo. La fabricación de estos chips, que contendrán dos placas de cómputo, presenta desafíos únicos y no utilizarán la función bLLC.
- Core Ultra 9 con bLLC: hasta 180 MB
- Ryzen 9 con 3D V-Cache: hasta 128 MB
- Core Ultra 7 con bLLC: hasta 144 MB
- Ryzen 7 con 3D V-Cache: hasta 96 MB
El diseño de mosaico de cómputo único de las CPU Nova Lake de Intel podría facilitar la integración de mayor capacidad LLC en el propio chip. Por el contrario, los modelos de mosaico de cómputo dual podrían no contar con el espacio necesario para una integración extensa de bLLC. Además, aún no está claro si Intel implementará tecnologías de apilamiento 3D similares a las de AMD o si simplemente distribuirá la caché en el chip, aunque Intel cuenta con la capacidad para desarrollar su propia solución de apilamiento.
Se prevé que las CPU de escritorio Nova Lake-S de Intel se lancen en 2026, utilizando el nuevo zócalo Intel LGA 1954, y se espera que presenten mejoras de más del 10 % en el rendimiento de un solo subproceso y de hasta un 60 % en el multihilo. Antes de esto, Intel podría presentar la actualización Arrow Lake-S como la oferta final para el zócalo LGA 1851. Sin embargo, las expectativas de mejoras significativas de rendimiento son moderadas, ya que estos modelos compartirán principalmente la arquitectura con sus predecesores, presentando solo actualizaciones menores.
Resumen comparativo: Nova Lake-S vs. Arrow Lake-S
| Familia | Nova Lake-S | Lago Arrow-S |
|---|---|---|
| Número máximo de núcleos | 52 | 24 |
| Número máximo de hilos | 52 | 24 |
| Número máximo de núcleos P | 16 | 8 |
| Número máximo de núcleos electrónicos | 32 | 16 |
| Núcleos LP-E máximos | 4 | 0 |
| DDR5 (1DPC 1R) | 8000 toneladas métricas por segundo | 6400 toneladas métricas por segundo |
| Máximo de carriles PCIe 5.0 | 36 | 24 |
| Máximo de carriles PCIe 4.0 | 16 | 4 |
| Zócalo compatible | Asamblea General de 1954 | Asamblea Legislativa 1851 |
| TDP máximo | 150 W | 125 W |
| Lanzamiento previsto | 2026 | Segundo semestre de 2024 |
Para obtener más información, consulte la fuente de noticias: VideoCardz
Se pueden encontrar fuentes e imágenes adicionales en Wccftech.
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