CPU Intel Nova Lake: Rendimiento potencial similar a X3D con el proceso 18A-PT y empaquetado 3D directo Foveros

El mercado de consumo de PC ha estado esperando ansiosamente una tecnología “similar a X3D” de Intel, y la próxima serie de CPU de escritorio Nova Lake finalmente puede cumplir con esa expectativa.

El progreso de Intel hacia las CPU “similares a X3D” y su futura implementación

Intel se enfrenta actualmente a retos en el panorama de las CPU para ordenadores de escritorio, especialmente tras la decepcionante recepción de su última serie, incluyendo los procesadores Core Ultra 200S. Muchos usuarios se han visto desanimados por el bajo rendimiento y han empezado a optar por alternativas de AMD. Sin embargo, con la introducción de Nova Lake, es posible que se vislumbre un cambio de rumbo, sobre todo tras los anuncios realizados durante el reciente evento Intel Direct Connect 2025, que insinuaron una inminente implementación de «X3D».

Históricamente, Intel no ha descartado la idea de crear una tecnología de «caché virtual 3D».El exdirector ejecutivo, Pat Gelsinger, insinuó la posibilidad de utilizar sus enfoques patentados, como Foveros y EMIB, para desarrollar dichos procesadores. La compañía parece estar dispuesta a ampliar su oferta en este ámbito. Recientemente, el director de comunicaciones tecnológicas de Intel indicó un enfoque estratégico en mejorar la integración de la caché en los productos para servidores, dejando abierta la puerta a futuras aplicaciones de consumo.

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En el evento Intel Direct Connect 2025, la presentación del nodo de proceso Intel 18A-PT destacó los avances hacia los diseños de circuitos integrados 3D (3DIC) de próxima generación. Con un diseño de metal posterior mejorado y vías a través del silicio (TSV), Intel busca un apilamiento vertical de chiplets de alta densidad y gran ancho de banda.

Al utilizar la unión híbrida 3D directa de Foveros, Intel puede competir eficazmente con el sistema en chips integrados (SoIC) de TSMC. Con una distancia entre pines inferior a 5 μm, esta tecnología promete superar al SoIC-X de 9 μm de TSMC, lo que podría otorgar a Intel una ventaja considerable sobre las ofertas X3D actuales de AMD. Cabe destacar que la caché 3D-V de AMD ha contribuido significativamente a su éxito en el segmento de CPU de consumo, y muchos usuarios han expresado su satisfacción con la caché L3 adicional.

AMD refuta la posibilidad de que una CPU Ryzen X3D tenga caché virtual 3D en todos los CCD, alegando preocupaciones económicas.

Es plausible que Intel evalúe el rendimiento de sus CPU Clearwater Forest Xeon antes de comprometerse plenamente con la tecnología de apilamiento Foveros Direct 3D para CPU de consumo. No obstante, si Intel prioriza e invierte en esta innovación, la compañía está en condiciones de recuperar una importante presencia en el mercado.

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