Chip NVIDIA B30A «Blackwell» para China: diseño de doble matriz, HBM3E de 8 hilos y proceso N4P de TSMC, previsto para su lanzamiento en el cuarto trimestre de 2025.

Chip NVIDIA B30A «Blackwell» para China: diseño de doble matriz, HBM3E de 8 hilos y proceso N4P de TSMC, previsto para su lanzamiento en el cuarto trimestre de 2025.

NVIDIA se prepara para el lanzamiento de su próximo chip Blackwell, denominado B30A, dirigido específicamente al floreciente sector de la IA en China. Se espera que este innovador chip incorpore memoria HBM3E y ofrezca un rendimiento mejorado gracias a notables mejoras arquitectónicas.

Explorando el B30A de NVIDIA: Se esperan mejoras importantes durante el H20 gracias a la arquitectura de chiplets

Las conversaciones recientes se han centrado en las estrategias de NVIDIA en el mercado chino de IA. Para mantener su liderazgo, la compañía debe ofrecer soluciones impactantes con rapidez. Un análisis detallado de GF Securities sugiere que el chip B30A se perfila como el producto estrella de NVIDIA para esta región. Este nuevo competidor contará con especificaciones similares a las del chip de IA H20, incluyendo una configuración HBM3E de 8 Hi, el avanzado proceso de fabricación N4P de TSMC y la tecnología de interconexión NVLink. Sin embargo, su característica más destacada será el importante aumento de rendimiento gracias a la nueva arquitectura Blackwell.

Un diferenciador clave del chip de IA B30 será su arquitectura de doble matriz, que se diferencia de la estructura monolítica del H20. Este diseño innovador posiciona al B30A en una posición competitiva frente a los modelos B200 y B300, mejorando eficazmente sus métricas de rendimiento. Las evaluaciones preliminares indican que el B30A tendrá la mitad de las especificaciones del B300, incluyendo 141 GB de memoria HBM3E 8-HI, y conservará la excelencia de conectividad de NVLink con un ancho de banda de 900 GB/s, compatible con las capacidades del H20.

Gráfico que compara las especificaciones H20, RTX 6000D y B30, incluidas las fechas de lanzamiento, la arquitectura, el ancho de banda de la memoria y más.
Créditos de la imagen: GF Securities

El énfasis de NVIDIA en un diseño de doble matriz demuestra su intención de establecer una ventaja competitiva sobre el modelo H20. Dadas las marcadas diferencias de rendimiento observadas entre las generaciones Hopper y Blackwell, se prevé que el B30A atraiga un gran interés entre las empresas chinas. GF ​​Securities proyecta que el chip Blackwell podría debutar en el cuarto trimestre de 2025, lo que requiere que los directivos de NVIDIA agilicen los esfuerzos para obtener las aprobaciones regulatorias del gobierno estadounidense.

Las próximas especificaciones del chip B30A siguen siendo muy esperadas, especialmente porque las empresas chinas de IA buscan cada vez más alternativas a las ofertas de NVIDIA. Para mantener su presencia, Team Green debe acelerar su entrada en el mercado chino con una robusta solución Blackwell.

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