Broadcom lanza la innovadora tecnología 3.5D XDSiP con cuatro módulos de cómputo y 12 sitios HBM en un solo paquete

Broadcom ha presentado recientemente su innovadora tecnología 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP), destinada a revolucionar las plataformas informáticas personalizadas con un rendimiento y una eficiencia mejorados.

Revolucionando la IA y la HPC con la plataforma 3.5D XDSiP de Broadcom

Nota de prensa : Hoy, Broadcom Inc. lanzó oficialmente su tecnología de plataforma 3.5D XDSiP, que permite a los sectores de IA de consumo diseñar aceleradores personalizados avanzados, conocidos como XPU. Esta plataforma de vanguardia integra más de 6000 mm² de silicio y admite hasta 12 pilas de memoria de gran ancho de banda (HBM) dentro de un único dispositivo empaquetado, lo que permite lograr una computación de alta eficiencia y bajo consumo diseñada a medida para aplicaciones de IA a gran escala. Cabe destacar que Broadcom ha logrado un avance revolucionario al presentar la primera XPU 3.5D cara a cara (F2F) de la industria.

A medida que aumenta la demanda de modelos de IA generativos para el entrenamiento, se intensifica la necesidad de clústeres expansivos que comprendan entre 100.000 y un millón de XPU. Esta creciente necesidad desafía las arquitecturas informáticas tradicionales, ya que la integración de capacidades informáticas avanzadas, memoria y recursos de E/S se vuelve vital para alcanzar los niveles de rendimiento deseados y, al mismo tiempo, mantener bajo control el consumo de energía y los costos. Los paradigmas existentes, como la Ley de Moore y los métodos tradicionales de escalado de procesos, ya no son suficientes para satisfacer estas rigurosas demandas. Por lo tanto, la evolución hacia una integración sofisticada de sistemas en paquete (SiP) surge como esencial para desarrollar la próxima generación de XPU.

Durante la última década, la integración 2.5D, que permite la combinación de varios chiplets de hasta 2500 mm² junto con módulos HBM de hasta 8 pilas colocadas en un intercalador, ha beneficiado significativamente el desarrollo de XPU. Sin embargo, con la introducción de modelos de lenguaje grandes (LLM) más intrincados, sus procesos de entrenamiento exigen soluciones avanzadas de apilamiento de silicio 3D que optimicen el tamaño, el consumo de energía y el costo, lo que lleva a una creciente preferencia por la integración 3.5D. Este enfoque fusiona el empaquetado 2.5D con el apilamiento de silicio 3D, lo que la convierte en la tecnología líder para XPU en la próxima década.

La plataforma 3.5D XDSiP de Broadcom cuenta con mejoras notables en la densidad de interconexión y la eficiencia energética en comparación con los métodos convencionales Face-to-Back (F2B). A través del innovador apilamiento F2F, que conecta las capas metálicas superiores de los chips superior e inferior, esta tecnología garantiza una conexión densa y confiable con una interferencia eléctrica mínima y una durabilidad mecánica incomparable. Además, la plataforma de Broadcom incluye propiedad intelectual (PI) y flujos de trabajo de diseño patentados que facilitan la integración eficiente y correcta del apilamiento de chips 3D para conexiones óptimas de potencia, reloj y señal.

Principales ventajas de la tecnología 3.5D XDSiP de Broadcom

Densidad de interconexión mejorada: logra un notable aumento de 7 veces en la densidad de señal entre matrices apiladas en comparación con las tecnologías F2B convencionales.
Eficiencia energética superior: ofrece una reducción de 10 veces en el consumo de energía para interfaces de matriz a matriz utilizando tecnología 3D HCB en lugar de alternativas planas.
Latencia reducida: minimiza la latencia de la transferencia de datos entre los componentes de cómputo, memoria y E/S dentro de la arquitectura 3D.
Factor de forma compacto: permite intercaladores y empaques más pequeños, lo que genera rentabilidad y reduce la deformación del paquete.

La pionera XPU F2F 3.5D de Broadcom integra cuatro chips de cómputo, un chip de E/S y seis módulos HBM, aprovechando los nodos de procesamiento de última generación de TSMC y las tecnologías avanzadas de empaquetado CoWoS 2.5D. Las metodologías de diseño patentadas de la empresa priorizan la automatización y aprovechan las herramientas estándar de la industria para garantizar una implementación exitosa incluso en medio de la complejidad del chip.

El 3.5D XDSiP ha demostrado con éxito una funcionalidad integral y un rendimiento notable en componentes IP cruciales, como SerDes de alta velocidad, interfaces de memoria HBM e interconexiones de matriz a matriz. Este logro ilustra la profunda experiencia de Broadcom en el diseño y prueba de circuitos integrados complejos dentro del marco 3.5D.

TSMC y Broadcom han formado una asociación sinérgica en los últimos años, uniendo los procesos lógicos de vanguardia y las innovaciones de apilamiento de chips 3D de TSMC con la competencia en diseño de Broadcom.

Estamos entusiasmados con las perspectivas de convertir esta plataforma en un producto para impulsar los avances en inteligencia artificial y facilitar el progreso futuro en la industria.

– Dr. Kevin Zhang, vicepresidente sénior de Desarrollo comercial y ventas globales, director de operaciones adjunto, TSMC

Con una línea de más de cinco productos 3.5D actualmente en desarrollo, un número cada vez mayor de clientes de IA de consumo de Broadcom están listos para adoptar la tecnología 3.5D XDSiP, y se prevé que los envíos de producción comiencen en febrero de 2026. Para obtener más información sobre la innovadora plataforma informática personalizada 3.5D de Broadcom, haga clic aquí .