Comparación: APU AMD Ryzen AI MAX+ PRO 395 “Strix Halo” con 16 núcleos y GPU integrada Radeon 8060S “RDNA 3.5”

Comparación: APU AMD Ryzen AI MAX+ PRO 395 “Strix Halo” con 16 núcleos y GPU integrada Radeon 8060S “RDNA 3.5”

El último modelo de AMD, la APU Strix Halo conocida como Ryzen AI MAX+ PRO 395, hizo su debut en Geekbench . Esta APU de vanguardia cuenta con 16 núcleos impresionantes y está equipada con una GPU integrada (iGPU) Radeon 8060S.

AMD Strix Halo: se presenta el Ryzen AI MAX+ PRO 395 con funciones avanzadas

Si bien se esperaba la serie Strix Halo de AMD, denominada APU “Ryzen AI Max”, esta marca la primera aparición de un modelo en la base de datos de Geekbench, lo que sugiere un lanzamiento inminente en el horizonte. La serie Strix Halo está programada para una presentación formal en CES 2025.

En cuanto a los detalles, el AMD Ryzen AI MAX+ PRO 395 presenta una configuración robusta, que incluye 16 núcleos Zen 5, en línea con los anuncios y filtraciones recientes de AMD. La APU se evaluó utilizando la placa de referencia AMD MAPLE-STXH para evaluaciones preliminares.

Fuente de la imagen: Geekbench

En cuanto a sus especificaciones técnicas, el Ryzen AI MAX+ PRO 395 está construido con 16 núcleos Zen 5 que admiten 32 subprocesos. Opera con un reloj base de 3,0 GHz y se prevé que alcance velocidades de reloj máximas de hasta 4,4 GHz. Dado que se trata de un prototipo inicial, se espera que las velocidades de reloj de refuerzo finales superen las cifras actuales. En cuanto a la caché, presenta un diseño de chiplet dual, que ofrece 64 MB de caché L3 y 16 MB de caché L2. Los informes indican que la potencia de diseño térmico (TDP) probablemente oscilará entre 55 W y 130 W, según la carga de trabajo.

Centrándose en las capacidades gráficas integradas, las APU AMD Strix Halo aprovecharán la arquitectura RDNA 3.5 similar a la actual serie Strix “Ryzen AI 300”. Sin embargo, los modelos Halo ofrecerán una arquitectura iGPU más sustancial con hasta 40 unidades de cómputo, particularmente en el Ryzen AI MAX+ PRO 395, que cuenta con la iGPU Radeon 8060S y admite 64 GB de memoria DDR5. Además, AMD ha confirmado el uso de la marca Radeon 8000 para la próxima serie RDNA 4, que se presentará en el CES.

Ya se han registrado los puntos de referencia de rendimiento, y el Ryzen AI MAX+ PRO 395 obtuvo unos impresionantes 67 004 puntos en la prueba Vulkan API. Esto lo coloca por delante de la GeForce RTX 3050, aunque la optimización y las métricas de rendimiento finales aún están por realizarse por completo, dado que las pruebas se realizaron en una muestra preliminar y con controladores no optimizados.

Características esperadas del AMD Ryzen AI HX Strix Halo

  • Arquitectura de chiplets Zen 5
  • Hasta 16 núcleos de CPU
  • 64 MB de caché L3 compartida
  • 40 unidades de cómputo RDNA 3+
  • Caché MALL de 32 MB para iGPU
  • Controlador de memoria LPDDR5X-8000 de 256 bits
  • Motor XDNA 2 integrado
  • Hasta 60 TOPS de IA
  • 16 carriles PCIe Gen4
  • Lanzamiento previsto para el segundo semestre de 2024
  • Plataforma FP11 con TDP de 55 W a 130 W

Las APU Strix Halo de AMD, cuyo lanzamiento está previsto para 2025, acompañarán a una gama de otros productos móviles Zen 5, incluidos Fire Range y Krackan Point. Se prevé que estas innovaciones se extiendan a varios dispositivos, como portátiles, tabletas, dispositivos portátiles y minicomputadoras, mejorando las capacidades informáticas en todos los ámbitos.

Descripción general de la gama de APU AMD Ryzen AI MAX 300 “Strix Halo”

Nombre del SKU Arquitecturas Núcleos de CPU Núcleos de GPU TDP
Ryzen AI Max+ 395 Zen 5 / ADNr 3.5 16 / 32 40 CU (Radeon 8060S) 55-130 W
Ryzen AI Max 390 Zen 5 / ADNr 3.5 12 / 24 40 CU (Radeon 8060S) 55-130 W
Ryzen AI Max 385 Zen 5 / ADNr 3.5 8 / 16 32 CU (Radeon 8050S) 55-130 W
Ryzen AI Max 380 Zen 5 / ADNr 3.5 6 / 12 16 CU (Radeon 8XXXS) 55-130 W

Fuente de las actualizaciones: Benchleaks

Fuente detallada e imágenes

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