ASUS anuncia el lanzamiento de placas base X870 BTF con procesadores Ryzen 9 9000X3D en el CES 2025

ASUS anuncia el lanzamiento de placas base X870 BTF con procesadores Ryzen 9 9000X3D en el CES 2025

ASUS se está preparando para abrazar el mercado de placas base AMD X870, con el objetivo de presentar un diseño distintivo sin conectores que simplifica la configuración y mejora la estética.

ASUS revela planes para placas base BTF X870 para procesadores AMD Ryzen

ASUS, que reconoce la creciente demanda de placas base innovadoras sin conectores, ha anunciado sus planes de ofrecer placas base diseñadas con el lema BTF (Back To The Future) para los procesadores AMD Ryzen. Aunque la empresa había optado anteriormente por no incorporar esta tecnología en su serie de placas base Intel Z890, ASUS sigue comprometida con la producción de modelos BTF para los usuarios de AMD.

Según un informe de @unikoshardware , el director general de ASUS China ha confirmado que efectivamente lanzarán placas base X870 BTF diseñadas para los próximos procesadores Zen 4 y Zen 5. Se espera que la introducción de estas placas base coincida con la presentación de los procesadores Ryzen 9000X3D de AMD.

ASUS GM CN BTF

Si bien el gerente general de ASUS no proporcionó una fecha de lanzamiento explícita, insinuó que estas nuevas placas base podrían debutar durante el CES 2025. Este evento promete mostrar los últimos avances en tecnología, lo que lo convierte en una plataforma ideal para lanzamientos tan importantes.

P: ¿Cuándo se lanzará la placa base con conexión trasera de AMD?

R: El 9800X3D es actualmente el procesador más potente del mercado. Es posible que en el CES se revele una nueva CPU más avanzada. Para entonces, se podrá ver la nueva placa base X870 con conexión posterior .

Bilibili

Es razonable anticipar que las placas base X870 BTF de ASUS se alinearán con el lanzamiento en CES 2025, atendiendo a los entusiastas que buscan ensamblar un sistema optimizado y sin cables con las últimas ofertas de AMD. Estas placas base están diseñadas de tal manera que casi todos los conectores están ubicados en la parte trasera, lo que requiere cortes específicos en la bandeja de la placa base de las cajas compatibles. Aunque no todas las cajas admiten este diseño todavía, el mercado ha visto un aumento en los modelos compatibles, incluida la recientemente analizada Thermaltake 600 Tower.

Torre Thermaltake 600

Además, están surgiendo opciones económicas como las cajas GameMax F36 y F46, que ofrecen compatibilidad con placas base que utilizan el diseño de conector trasero. Con otros fabricantes como Gigabyte y MSI también explorando diseños similares (como Stealth de Gigabyte y Project Zero de MSI), es plausible que puedan ingresar al mercado X870 si el lanzamiento de BTF de ASUS resulta exitoso.

Para obtener detalles adicionales, visite las fuentes: Bilibili y @unikoshardware .

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