El módem y el transceptor C1 de Apple utilizan la tecnología anterior de TSMC para reducir costos: un analista analiza por qué Qualcomm y otros adoptan estrategias similares

TSMC está invirtiendo miles de millones de dólares en sus capacidades de fabricación para satisfacer la creciente demanda de los clientes de primer nivel, incluidos Apple y Qualcomm. Estas empresas dependen de TSMC para la entrega oportuna de sus innovadores conjuntos de chips, ya que compiten ferozmente en el panorama tecnológico. Sin embargo, surge una notable inconsistencia en el ámbito de la tecnología de los módems. A diferencia de sus otros conjuntos de chips, los chips de banda base 5G, como el C1 y el Snapdragon X75, todavía utilizan los antiguos procesos de fabricación de 4 nm de TSMC. Un analista arroja luz sobre el razonamiento detrás de esta dependencia de tecnologías de producción más antiguas, revelando que se extiende más allá de las meras preocupaciones de costos.

Perspectivas de los analistas sobre el desarrollo del módem 5G

Según el analista de la industria Ming-Chi Kuo, un factor clave para que empresas como Apple y Qualcomm retrasen el lanzamiento de sus modelos de módems 5G de 3 nm es el deseo de gestionar los costos de manera efectiva. Por ejemplo, los gastos de producción de los últimos chips de la serie M3 de Apple, producidos utilizando el proceso inicial de 3 nm de TSMC llamado «N3B», ascendieron a alrededor de mil millones de dólares. Estos altos costos resaltan la carga financiera asociada con el diseño y prueba de módems en tecnologías de litografía más nuevas. Sin embargo, Kuo enfatiza que las implicaciones financieras no son la única razón para seguir con los procesos más antiguos.

Kuo explica que el potencial retorno de la inversión en el desarrollo de módems de última generación es relativamente bajo. La transición a la tecnología de 3 nm de TSMC no garantiza inherentemente velocidades de transmisión mejoradas para estos chips de banda base, ya que lograr una mayor eficiencia implica una interacción compleja de varios principios de ingeniería. Además, si bien los procesos de producción más nuevos pueden mejorar la eficiencia energética para el sucesor del C1, es importante señalar que los módems en sí mismos no son los principales consumidores de energía de la batería. En muchos casos, los componentes de pantalla y sistema en chip (SoC) suponen una mayor proporción del consumo de energía, lo que justifica la necesidad de tecnologías avanzadas en esas áreas.

Curiosamente, los Snapdragon X75 y X71 de Qualcomm también utilizan el proceso de 4 nm de TSMC, pero Apple promociona su módem C1 interno como un dispositivo de mayor eficiencia. Esta discrepancia puede deberse al hecho de que el C1 carece de compatibilidad con mmWave, lo que significa que las mayores capacidades de transmisión de los Snapdragon X75 y X71 podrían generar mayores demandas de energía. Además, el reciente iPhone 16e tiene suficiente espacio interno para una batería más grande de 4005 mAh (superando la batería de 3582 mAh del iPhone 16 Pro de gama más alta), lo que da como resultado una mayor duración de la batería.

En un desarrollo reciente, Qualcomm presentó su módem Snapdragon X85 5G, aunque los detalles específicos sobre el proceso de fabricación aún se mantienen en secreto. Teniendo en cuenta los conocimientos de Kuo, no sería sorprendente que este último módem insignia también dependa del nodo de 4 nm para su producción.

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