Apple cambió silenciosamente el diseño del chip M3 Max, lo que podría tener un gran impacto en el chip M3 Ultra

Apple Silicon ha logrado avances significativos con la introducción de múltiples versiones de sus chips de la serie M para alimentar tanto Mac como iPad. El año anterior, la compañía lanzó los chips M3, M3 Pro y M3 Max en los nuevos modelos de MacBook Pro de 14 y 16 pulgadas, mostrando capacidades gráficas y computacionales mejoradas en comparación con la serie M2. Informes recientes sugieren que el M3 Max es un chip independiente que consta de un solo troquel en lugar de dos troqueles combinados, lo que podría tener un mayor impacto en el rendimiento del próximo chip M3 Ultra.

La evolución del chip M3 Ultra: de UltraFusion a Standalone

La teoría surgió de una publicación de @techanalye1 citada por Vadim Yuryev del canal de YouTube Max Tech , que destacó la ausencia de una interconexión UltraFusion en el chip M3 Max.
Yuryev también mencionó que el próximo chip M3 Ultra no constará de dos chips M3 Max en un solo paquete, como se especuló anteriormente. Si esta información es exacta, significa que

Anteriormente, Apple no había utilizado una tecnología similar, pero si lo hicieran, el chip M3 Ultra podría funcionar como un chip independiente. En tal escenario, la transición de Apple a un solo chip podría permitir una mayor flexibilidad en la personalización del chip, como implementar una arquitectura central de alto rendimiento en lugar de una combinación de núcleos de rendimiento y eficiencia. Además, el chip podría incluir núcleos de GPU adicionales, lo que daría como resultado capacidades gráficas mejoradas. Como resultado, Apple puede optar por eliminar todos los núcleos de eficiencia en futuras Mac, lo que generará una brecha de rendimiento mayor en comparación con el chip M2 Ultra debido a la ausencia de pérdidas de eficiencia a través de la interconexión UltraFusion.

Yuryev también predijo que el chip M3 Ultra podría incluir su propia interconexión UltraFusion, duplicando potencialmente su rendimiento. Este mismo enfoque también podría aplicarse al rumoreado chip M3 Extreme, que aún no se ha lanzado. Por el contrario, utilizar dos chips M3 Ultra con interconexión UltraFusion podría superar en rendimiento a cuatro matrices M3 Max. Además, esto podría permitir un sistema de memoria más unificado dentro del chip.

Tenga en cuenta que estas son sólo especulaciones en este momento, ya que la decisión final recae en Apple y hay información limitada disponible sobre el próximo chip M3 Ultra. Rumores anteriores han sugerido que el chip se basará en el nodo N3E de TSMC. El lanzamiento del nuevo Mac Studio con tecnología M3 Ultra aún no se ha confirmado, pero las especulaciones iniciales han sugerido un lanzamiento a mediados de 2024. Si los rumores del pasado son ciertos, la compañía podría anunciar las nuevas máquinas en su evento WWDC 2024. ¿Cuáles son sus predicciones sobre el rendimiento del chip M3 Ultra? Comparte tu opinión en los comentarios.