Apple revela sus planes para trasladar internamente la producción del próximo ASIC Baltra.

Apple es conocida por su hermetismo en torno a sus innovaciones, prefiriendo a menudo presentaciones espectaculares de productos a la divulgación gradual de información. Sin embargo, dada su extensa cadena de suministro, las filtraciones son inevitables. Recientemente, han surgido noticias interesantes sobre el próximo circuito integrado de aplicación específica (ASIC) de Apple, conocido internamente como Baltra.

Apple apuesta por la producción interna de ASIC para IA.

Informes recientes de una fuente surcoreana indican que Samsung Electro-Mechanics (SEMCO), una empresa especializada en componentes electrónicos cruciales, condensadores cerámicos multicapa y sustratos para chips, ha proporcionado muestras de su sustrato de vidrio, conocido como vidrio T, no solo a Broadcom sino también a Apple.

Para mayor claridad, un sustrato es la capa base donde se ubican los circuitos integrados (CI) y diversos componentes, fundamental para la disipación del calor. El vidrio T es una fibra de vidrio especializada con alto contenido de sílice, ideal para sustratos de microchips. Reemplaza el núcleo de material orgánico tradicional de las matrices de rejilla de bolas flip-chip (FC-BGA) y ofrece ventajas significativas, como una mayor estabilidad térmica, una superficie más lisa para el cableado complejo y una mayor fiabilidad general.

¿Por qué es importante esta información? Broadcom es un actor clave en el mercado del diseño de ASIC para IA y actualmente colabora con Apple en la creación de un chip de servidor de IA personalizado, conocido como Baltra. Como ya hemos mencionado, se prevé que este chip de servidor de IA utilice el avanzado proceso de fabricación N3E de 3 nm de TSMC e incorpore varios chiplets, cada uno diseñado para funciones específicas. Apple busca integrar estos chiplets en una unidad cohesiva, mientras que Broadcom se encargará de garantizar una comunicación eficiente entre ellos, ya que operan simultáneamente dentro de la arquitectura del servidor de IA de Apple. Este diseño modular permite a Apple mantener la estructura general de su ASIC Baltra en secreto, incluso para colaboradores como Broadcom.

La adquisición de muestras de vidrio T de SEMCO demuestra el firme compromiso de Apple con esta estrategia de integración vertical para su ASIC Baltra. A corto plazo, esta adquisición directa permite a Apple evaluar de cerca la calidad de los métodos de empaquetado que Broadcom aplicará a su ASIC de IA. A largo plazo, esta medida probablemente indica la intención de Apple de centralizar el proceso de diseño de Baltra dentro de sus propias operaciones, lo que se alinea con la preferencia histórica de la compañía por la integración vertical para mejorar el control sobre su tecnología.

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