Apple iPhone 18: La capacidad de empaquetado WMCM de TSMC sugiere futuras estrategias para el iPhone

Análisis recientes han revelado información sobre la estrategia de lanzamiento distintiva de Apple para la anticipada línea iPhone 18, que se espera que presente un lanzamiento escalonado entre el otoño de 2026 y la primavera de 2027. Un factor crítico detrás de este enfoque es la expansión planificada de la capacidad de empaquetado WMCM de TSMC, que señala desarrollos significativos para los teléfonos inteligentes de próxima generación de Apple.

TSMC aumentará su capacidad de envasado de WMCM a 120.000 obleas mensuales para 2027

Un informe reciente indica que la capacidad de empaquetado de WMCM de TSMC aumentará significativamente, pasando de 60 000 obleas al mes en 2026 a la impresionante cifra de 120 000 para 2027. Este crecimiento se verá impulsado por las mejoras en los equipos existentes en las instalaciones de TSMC en Longtan, conocidas por su avanzada tecnología de empaquetado InFO, junto con la instalación de una nueva línea de producción de WMCM en AP7, Chiayi. Además, TSMC colabora con sus socios ASE y Xintec para optimizar los procesos de clasificación y prueba final de obleas.

Para quienes no lo sepan, Apple pretende equipar los modelos iPhone 18 con el vanguardista chip A20, basado en el proceso de 2 nm de TSMC. Esto marcará una transición del empaquetado tradicional InFO al WMCM, que permite integrar múltiples componentes, como la CPU, la GPU y el Neural Engine, en un solo empaquetado. Esta integración, facilitada por las Capas de Redistribución (RDL), mejora considerablemente la flexibilidad del diseño a la vez que optimiza el espacio para los componentes, lo que podría permitir baterías de mayor tamaño. Las ventajas de este enfoque de empaquetado incluyen:

Reducir el requisito de componentes discretos al incorporar RAM directamente en el módulo.
Eliminación de la necesidad de interpositores o sustratos convencionales mediante el uso de RDL.
Incorporación de relleno de moldeo (MUF), que minimiza el uso de material y los procesos de fabricación.

En un tema similar, Mark Gurman de Bloomberg informó en noviembre de 2025 que Apple planea presentar el iPhone 18 Pro, el iPhone 18 Pro Max y el tan esperado iPhone Fold en otoño de 2026. Posteriormente, se espera que el iPhone 18 estándar, el iPhone 18e y, potencialmente, el iPhone Air 2 se lancen en la primavera de 2027. Cabe destacar que algunas fuentes sugieren la posibilidad de lanzar el iPhone Air 2 ya en la primavera de 2026 o simultáneamente con las otras variantes en la primavera de 2027.

Con TSMC preparado para duplicar su capacidad de empaquetado WMCM para 2027, coincidiendo con el lanzamiento anticipado de los modelos iPhone 18 más asequibles de Apple (que se espera que impulsen un volumen de ventas considerable), las ideas de Gurman sobre la estrategia de lanzamiento escalonado de Apple se están volviendo cada vez más sólidas.

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