Apple retrasa la adopción de la tecnología de 2 nm de TSMC para iPhones en medio de bajas tasas de producción; se espera que la capacidad de obleas se multiplique por ocho para 2026

El lanzamiento previsto de la serie iPhone 17 el próximo año, impulsado por los chips A19 y A19 Pro de última generación de Apple fabricados con el innovador proceso de 2 nm, promete colocar a Apple a la vanguardia de la innovación tecnológica. Sin embargo, la empresa reconoce la importancia de cumplir con las expectativas prácticas. Informes recientes indican que TSMC ha logrado una tasa de rendimiento del 60 por ciento en su producción de prueba de tecnología de 2 nm. Si bien esta cifra es notable, es crucial que aumente significativamente para satisfacer a los principales clientes como Apple y justificar pedidos sustanciales.

Actualmente, la producción en masa de obleas de TSMC durante esta etapa de prueba arroja un rendimiento relativamente bajo. Incluso con proyecciones optimistas de un aumento de la producción en el próximo año, los costos prohibitivos asociados con cada oblea podrían disuadir a Apple de utilizar esta tecnología para sus modelos A19 y A19 Pro. Sin embargo, las previsiones sugieren que para 2026, la producción de obleas de TSMC podría crecer hasta ocho veces la producción actual, volviéndose así viable para Apple y otros clientes potenciales.

Expansión proyectada de la producción de obleas de 2 nm de TSMC para 2026

Según nuevas estimaciones, la capacidad de producción mensual de TSMC para obleas de 2 nm podría aumentar a 80.000 unidades para 2026, lo que facilitaría la producción en masa de los chips A20 y A20 Pro de próxima generación que emplean técnicas de litografía avanzadas. Cabe destacar que el analista Ming-Chi Kuo ha indicado anteriormente que Apple podría optar por pasar por alto la tecnología de 2 nm para la serie iPhone 17 y, en su lugar, introducirla con la línea iPhone 18. Kuo sugirió que no todos los modelos de iPhone 18 pueden presentar el A20 de 2 nm debido a los altos costos asociados. Los informes sugieren que el gasto por cada oblea de 2 nm podría alcanzar la asombrosa cifra de 30.000 dólares, lo que subraya la necesidad de que TSMC amplíe la producción para aprovechar las economías de escala y reducir los precios.

Un informe reciente de Morgan Stanley, destacado por MyDrivers, reveló que la producción de prueba actual de TSMC está limitada a solo 10.000 obleas por mes. Se prevé que esta cifra aumente a 50.000 unidades el próximo año y potencialmente alcance las 80.000 en 2026. Tal aumento permitiría a Apple y otras empresas realizar pedidos con confianza. Además, TSMC está considerando varias estrategias para reducir aún más los costos de producción, incluida la introducción de un servicio «CyberShuttle» que se lanzará en abril del próximo año.

Este innovador servicio de compartición de obleas permitirá a las empresas evaluar su silicio en una oblea de prueba compartida, reduciendo así los gastos. Además de estas estrategias de producción, Apple está planeando avances significativos para 2026 con la presentación del A20 y el A20 Pro. Se espera que estos nuevos chipsets incorporen una tecnología llamada empaquetado Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM), que tiene como objetivo optimizar el tamaño y mejorar el rendimiento. En cuanto a la asignación inicial de los envíos de 2 nm de TSMC, es probable que Apple se asegure la posición principal.

Para más detalles, consulte la fuente de noticias original: MyDrivers

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