Apple aprovechará el encapsulado avanzado WMCM y SoIC de TSMC para chips A20 y de servidor, proyectando una producción mensual de 10.000 obleas para 2026.

Apple se dispone a revolucionar el panorama de los semiconductores con la introducción de sus primeros chipsets de 2 nm en 2024, que probablemente debutarán en la tan esperada serie iPhone 18, bajo los nombres A20 y A20 Pro. Este avance no solo destaca la capacidad de fabricación de vanguardia de TSMC, sino que también muestra el cambio estratégico de Apple hacia dos innovadoras técnicas de empaquetado que se prevé implementar para 2026.

Nuevas instalaciones de fabricación y tecnologías de envasado

Según informes recientes, TSMC establecerá dos plantas de producción dedicadas a Apple, identificadas como P1 y AP6, para facilitar la fabricación de la serie A20 y los chips para servidores asociados. Esta iniciativa subraya la colaboración entre el gigante tecnológico y su socio en semiconductores, y enfatiza el compromiso de mantener la potencia de procesamiento y la eficiencia de sus productos.

La tecnología WMCM (Módulo Multi-Chip a Nivel de Oblea), diseñada para los A20 y A20 Pro, promete mantener el tamaño compacto de estos chipsets. Con la flexibilidad de integrar varios componentes —como CPU, GPU y memoria— a nivel de oblea antes de dividirlos en unidades individuales, este método mejorará significativamente la capacidad de Apple para producir sistemas en chip (SoC) más pequeños, pero más potentes.

DigiTimes informa que la planta P1 de TSMC en Chiayi está a punto de lanzar una línea de producción especializada con el ambicioso objetivo de procesar 10 000 obleas al mes. Si bien Apple es el centro de atención, no hay indicios de que otras empresas utilicen el encapsulado WMCM por el momento. Además, la estrategia de Apple incluye aprovechar el encapsulado SoIC (sistema en chips integrados) de TSMC para sus chips dedicados para servidores. Esta tecnología permite apilar directamente dos chips avanzados, lo que mejora la conectividad y el rendimiento.

Esta avanzada técnica de apilamiento facilita interconexiones ultradensas, lo que se traduce en menor latencia, mejor rendimiento y mayor eficiencia. Anteriormente, TSMC y Apple han explorado el potencial de este innovador empaque, lo que ha generado expectativas para su debut en productos futuros como el M5 Pro y el M5 Max. La producción en masa de chips para servidores SoIC está programada para llevarse a cabo en las instalaciones Zhunan AP6 de TSMC, con un aumento previsto de la producción para finales de 2025.

Para más detalles, puede leer el informe completo en DigiTimes.

Además, puedes encontrar más información e imágenes en este artículo de Wccftech.