AORUS X870i AORUS PRO Revisión 1.1 presenta una configuración de memoria actualizada para compatibilidad con Zen 6

Tras el anuncio de MSI, GIGABYTE parece estar preparando sus placas base de la serie 800 para los próximos procesadores Zen 6. Cabe destacar que estos nuevos chips no son compatibles con la configuración de memoria estándar actualmente en uso.

GIGABYTE AORUS X870i AORUS PRO ICE: Nueva configuración de memoria DDR5 «AB»

Ayer mismo, MSI presentó una revisión de su placa base de la serie B850, presentando una nueva configuración de memoria, diferente a la que se ofreció inicialmente a los consumidores. La configuración estándar A1B1 (DIMM A1, DIMM B1) ha cambiado a una configuración A2B2 (DIMM A2, DIMM B2), algo poco común en placas base de doble ranura. Hoy, la atención se centra en la GIGABYTE X870i AORUS PRO ICE, una placa base ITX compacta que se lanzó originalmente con la configuración A1B1. Sin embargo, el canal de YouTube Tin Học Ngôi Sao adquirió recientemente una versión con la configuración «AB».

Primer plano de la placa base X870I AORUS PRO, con zócalo AM5 y compatibilidad DDR5. — Descripción general de la nueva configuración de memoria en GIGABYTE X870i AORUS PRO ICE Versión 1.1

La importancia del nombre, ya sea que GIGABYTE opte por A2B2 o AB, reside en su funcionalidad. La nueva configuración difiere del diseño original A1B1, lo que significa que la BIOS de la versión anterior es incompatible con la actualizada. Los informes indican que esta actualización marca la Rev 1.1 del X870i, diseñada para la compatibilidad de memoria con los inminentes procesadores Zen 6. Esta modificación se relaciona con la innovadora arquitectura de Zen 6, que incorporará dos Controladores de Memoria Integrados (IMC), lo que mejorará el rendimiento y la estabilidad.

Comparativa de placas base AORUS X870I, destacando el diseño y las características DDR5 — Análisis comparativo: Versión 1.0 versus versión 1.1 del X870i AORUS PRO ICE

Dada la implementación de IMC duales, la distribución de la memoria debe adaptarse en consecuencia, ya que los procesadores Zen 6 funcionarán exclusivamente con la configuración A2B2, una característica presente en placas base con cuatro ranuras DIMM. Si bien AMD podría eventualmente extender la compatibilidad a la configuración A1B1, la compatibilidad inmediata solo admitirá la configuración A2B2. Esta modificación está diseñada para mejorar el rendimiento de la frecuencia de la RAM, permitiendo que cada controlador de memoria funcione con una configuración de 1DPC (1 DIMM por canal).Este cambio promueve una mejor integridad de la señal y la estabilidad general del sistema.

Actualmente, AMD y sus socios de placas base aún no han comentado oficialmente sobre estos cambios, pero los avances se están desarrollando en previsión del lanzamiento de Zen 6, probablemente previsto para el próximo año. Cabe destacar que la arquitectura Zen 6 parece estar lista para ser la primera de la serie AMD Ryzen en integrar dos CCD con dos matrices de E/S. Esto supone una evolución significativa en comparación con los modelos anteriores y se espera que genere mejoras sustanciales en el rendimiento de la memoria. Además, se prevé que Zen 6 permita hasta 12 núcleos en un solo CCD, superando así la antigua limitación de 8 núcleos.

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