Análisis del tamaño de la matriz de la CPU AMD EPYC Venice “Zen 6C”: Los CCD “Zen 6C” de 32 núcleos casi duplican el tamaño de los CCD Zen 5C con matrices de E/S duales de más de 375 mm²

Un análisis reciente de la próxima CPU EPYC Venice de AMD, construida sobre la arquitectura Zen 6C de próxima generación, revela mejoras significativas en el número de núcleos y el tamaño de la matriz.

AMD presenta la CPU EPYC Venice “Zen 6C”: una innovación con el doble de núcleos

Durante el evento CES 2026, AMD presentó su CPU EPYC Venice, impulsada por la revolucionaria arquitectura de núcleos Zen 6. Este nuevo chip presenta mejoras significativas en el número de núcleos y la eficiencia de rendimiento, lo que lo convierte en la primera CPU para centros de datos que utiliza la tecnología de fabricación de 2 nm de vanguardia de TSMC.

La serie EPYC Venice «Zen 6» ahora cuenta con ocho robustos chiplets Zen 6C y matrices de E/S duales, además de varios chiplets auxiliares para la gestión. AMD promete una impresionante mejora de más del 70 % en rendimiento y eficiencia, incluyendo un aumento de más del 30 % en la densidad de subprocesos. Disponible en configuraciones estándar de 192 núcleos, cada una con 16 chiplets, cuenta con 12 núcleos Zen 6 y 768 MB de caché L3.

Una mano que sostiene un procesador de computadora sin marca sobre un fondo oscuro.

Aunque no es tan grande como el MI455X, el EPYC Venice sigue siendo un procesador formidable, capaz de albergar hasta 256 núcleos. Un componente clave de cada procesador AMD EPYC Venice es el nuevo chiplet Zen 6C, que ahora alberga 32 núcleos, un notable aumento del doble en comparación con su predecesor, el chiplet Zen 5C, que contaba con 16 núcleos. Cabe destacar que cada chiplet Zen 6C incluye 128 MB de caché L3, lo que suma un total de 1024 MB en toda la CPU.

Un diagrama que muestra la arquitectura AMD Venice Zen 6 de 256 núcleos utilizando procesos TSMC N2 y N6.
Fuente de la imagen: @highyieldYT

En cuanto al tamaño del chip, los nuevos chiplets Zen 6C de las CPU EPYC Venice miden aproximadamente 155 mm², casi el doble que los chiplets Zen 5C, que miden unos 85 mm². Los nuevos componentes se fabrican mediante el proceso N2P de TSMC, mientras que los antiguos chips Zen 5C utilizaban la tecnología N3E. Esto se traduce en un aumento del 82, 3 % en el tamaño del chip con respecto a la generación anterior, lo que permite un mayor tamaño de caché y el doble de núcleos.

La serie AMD EPYC Venice integrará dos matrices de E/S de gran tamaño que albergarán controladores de memoria, controladores PCIe y otras propiedades intelectuales, incluyendo aceleradores específicos para IA. Cada matriz de E/S, basada en la tecnología N6 de TSMC, medirá aproximadamente 375 mm². En contraste, las CPU EPYC Turin de la generación anterior incluían una única matriz de E/S de 426 mm².

Comparaciones clave entre AMD EPYC Venice y generaciones anteriores

  • CCD Zen6c: 32 núcleos = ~155 mm² N2
  • CCD Zen5c: 16 núcleos = ~85 mm² N3E

Comparación de IOD:

  • IOD de Venecia: ~375 mm² N6 x 2
  • IOD de Turín: ~426 mm² N6 x 1

Comparación del rendimiento de la CPU:

  • EPYC 9006 “Venice” con Zen 6C: 256 núcleos / 512 subprocesos / Hasta 8 CCD / 1024 MB L3
  • EPYC 9005 “Turín” con Zen 5C: 192 núcleos / 384 subprocesos / Hasta 12 CCD / 384 MB L3
  • EPYC 9006 “Venice” con Zen 5: 96 núcleos / 192 subprocesos / Hasta 8 CCD / 384 MB L3
  • EPYC 9005 “Turín” con Zen 5: 96 núcleos / 192 subprocesos / Hasta 16 CCD / 384 MB L3

Las matrices de E/S duales aportan un total de 750 mm² de espacio dedicado exclusivamente a funciones de entrada/salida, lo que demuestra el compromiso de AMD con el desarrollo de las capacidades de sus plataformas EPYC para centros de datos. Las próximas CPU AMD EPYC Venice se perfilarán como una potencia, listas para competir con las próximas CPU Diamond Rapids de Intel, basadas en el nodo 18A, que también se prevé que incluyan opciones de 256 y 192 núcleos.

Descripción general de las familias de CPU AMD EPYC:

Apellido AMD EPYC Verano AMD EPYC Venecia AMD EPYC Turín-X AMD EPYC Turín-Dense AMD EPYC Turín AMD EPYC Siena AMD EPYC Bérgamo AMD EPYC Genoa-X AMD EPYC Génova AMD EPYC Milán-X AMD EPYC Milán AMD EPYC Roma AMD EPYC Nápoles
Marca familiar EPYC 9007 EPYC 9006 EPYC 9005 EPYC 9005 EPYC 9005 EPYC 8004 EPYC 9004 EPYC 9004 EPYC 9004 EPYC 7004 EPYC 7003 EPYC 7002 EPYC 7001
Lanzamiento familiar 2027 2026 2025 2025 2024 2023 2023 2023 2022 2022 2021 2019 2017
Arquitectura de CPU Eran las 7 Eran las 6 Eran las 5 Zen 5C Eran las 5 Eran las 4 Eran 4C. Caché virtual Zen 4 Eran las 4 Eran las 3 Eran las 3 Eran las 2 Era 1
Nodo de proceso Por determinar TSMC de 2 nm TSMC de 4 nm TSMC de 3 nm TSMC de 4 nm TSMC de 5 nm TSMC de 4 nm TSMC de 5 nm TSMC de 5 nm 7 nm TSMC 7 nm TSMC 7 nm TSMC GloFo de 14 nm
Nombre de la plataforma SP7 SP7 SP5 SP5 SP5 SP6 SP5 SP5 SP5 SP3 SP3 SP3 SP3
Enchufe Por determinar Por determinar LGA 6096 (SP5) LGA 6096 (SP5) LGA 6096 LGA 4844 LGA 6096 LGA 6096 LGA 6096 LGA 4094 LGA 4094 LGA 4094 LGA 4094
Número máximo de núcleos Por determinar 96 128 192 128 64 128 96 96 64 64 64 32
Número máximo de hilos Por determinar 192 256 384 256 128 256 192 192 128 128 128 64
Caché L3 máxima Por determinar Por determinar 1536 MB 384 MB 384 MB 256 MB 256 MB 1152 MB 384 MB 768 MB 256 MB 256 MB 64 MB
Diseño de chiplet Por determinar ¿8 CCD (1 CCX por CCD) + 2 IOD? 16 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD 12 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD 16 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD 8 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD 12 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD 12 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD 12 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD 8 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD 8 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD 8 CCD (2 CCX por CCD) + 1 IOD 4 CCD (2 CCX por CCD)
Soporte de memoria Por determinar DDR5-12800 ¿DDR5-6000? DDR5-6400 DDR5-6400 DDR5-5200 DDR5-5600 DDR5-4800 DDR5-4800 DDR4-3200 DDR4-3200 DDR4-3200 DDR4-2666
Canales de memoria Por determinar 16 canales (SP7) 12 canales (SP5) 12 canales 12 canales 6 canales 12 canales 12 canales 12 canales 8 canales 8 canales 8 canales 8 canales
Compatibilidad con PCIe Gen Por determinar 128-192 PCIe de sexta generación Por determinar 128 PCIe de 5.ª generación 128 PCIe de 5.ª generación 96 Gen 5 128 Génesis 5 128 Génesis 5 128 Génesis 5 128 Génesis 4 128 Génesis 4 128 Génesis 4 64 Gen 3
TDP (máx.) Por determinar ~600W 500 W (cTDP 600 W) 500 W (cTDP 450-500 W) 400 W (potencia máxima de salida 320-400 W) 70-225 W 320 W (cTDP 400 W) 400 W 400 W 280 W 280 W 280 W 200 W

Fuente e imágenes