Un análisis reciente de la próxima CPU EPYC Venice de AMD, construida sobre la arquitectura Zen 6C de próxima generación, revela mejoras significativas en el número de núcleos y el tamaño de la matriz.
AMD presenta la CPU EPYC Venice “Zen 6C”: una innovación con el doble de núcleos
Durante el evento CES 2026, AMD presentó su CPU EPYC Venice, impulsada por la revolucionaria arquitectura de núcleos Zen 6. Este nuevo chip presenta mejoras significativas en el número de núcleos y la eficiencia de rendimiento, lo que lo convierte en la primera CPU para centros de datos que utiliza la tecnología de fabricación de 2 nm de vanguardia de TSMC.
La serie EPYC Venice «Zen 6» ahora cuenta con ocho robustos chiplets Zen 6C y matrices de E/S duales, además de varios chiplets auxiliares para la gestión. AMD promete una impresionante mejora de más del 70 % en rendimiento y eficiencia, incluyendo un aumento de más del 30 % en la densidad de subprocesos. Disponible en configuraciones estándar de 192 núcleos, cada una con 16 chiplets, cuenta con 12 núcleos Zen 6 y 768 MB de caché L3.

Aunque no es tan grande como el MI455X, el EPYC Venice sigue siendo un procesador formidable, capaz de albergar hasta 256 núcleos. Un componente clave de cada procesador AMD EPYC Venice es el nuevo chiplet Zen 6C, que ahora alberga 32 núcleos, un notable aumento del doble en comparación con su predecesor, el chiplet Zen 5C, que contaba con 16 núcleos. Cabe destacar que cada chiplet Zen 6C incluye 128 MB de caché L3, lo que suma un total de 1024 MB en toda la CPU.

En cuanto al tamaño del chip, los nuevos chiplets Zen 6C de las CPU EPYC Venice miden aproximadamente 155 mm², casi el doble que los chiplets Zen 5C, que miden unos 85 mm². Los nuevos componentes se fabrican mediante el proceso N2P de TSMC, mientras que los antiguos chips Zen 5C utilizaban la tecnología N3E. Esto se traduce en un aumento del 82, 3 % en el tamaño del chip con respecto a la generación anterior, lo que permite un mayor tamaño de caché y el doble de núcleos.
IOD de Venecia: ~375 mm² N6 x 2 IOD de Turín: ~426 mm² N6 x 1 CCD Zen6c: 32 núcleos = ~155 mm² N2 CCD Zen5c: 16 núcleos = ~85 mm² N3E https://t.co/n4GJGNWqlo
– Hassan Mujtaba (@hms1193) 12 de enero de 2026
La serie AMD EPYC Venice integrará dos matrices de E/S de gran tamaño que albergarán controladores de memoria, controladores PCIe y otras propiedades intelectuales, incluyendo aceleradores específicos para IA. Cada matriz de E/S, basada en la tecnología N6 de TSMC, medirá aproximadamente 375 mm². En contraste, las CPU EPYC Turin de la generación anterior incluían una única matriz de E/S de 426 mm².
Comparaciones clave entre AMD EPYC Venice y generaciones anteriores
- CCD Zen6c: 32 núcleos = ~155 mm² N2
- CCD Zen5c: 16 núcleos = ~85 mm² N3E
Comparación de IOD:
- IOD de Venecia: ~375 mm² N6 x 2
- IOD de Turín: ~426 mm² N6 x 1
Comparación del rendimiento de la CPU:
- EPYC 9006 “Venice” con Zen 6C: 256 núcleos / 512 subprocesos / Hasta 8 CCD / 1024 MB L3
- EPYC 9005 “Turín” con Zen 5C: 192 núcleos / 384 subprocesos / Hasta 12 CCD / 384 MB L3
- EPYC 9006 “Venice” con Zen 5: 96 núcleos / 192 subprocesos / Hasta 8 CCD / 384 MB L3
- EPYC 9005 “Turín” con Zen 5: 96 núcleos / 192 subprocesos / Hasta 16 CCD / 384 MB L3
Las matrices de E/S duales aportan un total de 750 mm² de espacio dedicado exclusivamente a funciones de entrada/salida, lo que demuestra el compromiso de AMD con el desarrollo de las capacidades de sus plataformas EPYC para centros de datos. Las próximas CPU AMD EPYC Venice se perfilarán como una potencia, listas para competir con las próximas CPU Diamond Rapids de Intel, basadas en el nodo 18A, que también se prevé que incluyan opciones de 256 y 192 núcleos.
Descripción general de las familias de CPU AMD EPYC:
| Apellido | AMD EPYC Verano | AMD EPYC Venecia | AMD EPYC Turín-X | AMD EPYC Turín-Dense | AMD EPYC Turín | AMD EPYC Siena | AMD EPYC Bérgamo | AMD EPYC Genoa-X | AMD EPYC Génova | AMD EPYC Milán-X | AMD EPYC Milán | AMD EPYC Roma | AMD EPYC Nápoles |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Marca familiar | EPYC 9007 | EPYC 9006 | EPYC 9005 | EPYC 9005 | EPYC 9005 | EPYC 8004 | EPYC 9004 | EPYC 9004 | EPYC 9004 | EPYC 7004 | EPYC 7003 | EPYC 7002 | EPYC 7001 |
| Lanzamiento familiar | 2027 | 2026 | 2025 | 2025 | 2024 | 2023 | 2023 | 2023 | 2022 | 2022 | 2021 | 2019 | 2017 |
| Arquitectura de CPU | Eran las 7 | Eran las 6 | Eran las 5 | Zen 5C | Eran las 5 | Eran las 4 | Eran 4C. | Caché virtual Zen 4 | Eran las 4 | Eran las 3 | Eran las 3 | Eran las 2 | Era 1 |
| Nodo de proceso | Por determinar | TSMC de 2 nm | TSMC de 4 nm | TSMC de 3 nm | TSMC de 4 nm | TSMC de 5 nm | TSMC de 4 nm | TSMC de 5 nm | TSMC de 5 nm | 7 nm TSMC | 7 nm TSMC | 7 nm TSMC | GloFo de 14 nm |
| Nombre de la plataforma | SP7 | SP7 | SP5 | SP5 | SP5 | SP6 | SP5 | SP5 | SP5 | SP3 | SP3 | SP3 | SP3 |
| Enchufe | Por determinar | Por determinar | LGA 6096 (SP5) | LGA 6096 (SP5) | LGA 6096 | LGA 4844 | LGA 6096 | LGA 6096 | LGA 6096 | LGA 4094 | LGA 4094 | LGA 4094 | LGA 4094 |
| Número máximo de núcleos | Por determinar | 96 | 128 | 192 | 128 | 64 | 128 | 96 | 96 | 64 | 64 | 64 | 32 |
| Número máximo de hilos | Por determinar | 192 | 256 | 384 | 256 | 128 | 256 | 192 | 192 | 128 | 128 | 128 | 64 |
| Caché L3 máxima | Por determinar | Por determinar | 1536 MB | 384 MB | 384 MB | 256 MB | 256 MB | 1152 MB | 384 MB | 768 MB | 256 MB | 256 MB | 64 MB |
| Diseño de chiplet | Por determinar | ¿8 CCD (1 CCX por CCD) + 2 IOD? | 16 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD | 12 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD | 16 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD | 8 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD | 12 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD | 12 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD | 12 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD | 8 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD | 8 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD | 8 CCD (2 CCX por CCD) + 1 IOD | 4 CCD (2 CCX por CCD) |
| Soporte de memoria | Por determinar | DDR5-12800 | ¿DDR5-6000? | DDR5-6400 | DDR5-6400 | DDR5-5200 | DDR5-5600 | DDR5-4800 | DDR5-4800 | DDR4-3200 | DDR4-3200 | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
| Canales de memoria | Por determinar | 16 canales (SP7) | 12 canales (SP5) | 12 canales | 12 canales | 6 canales | 12 canales | 12 canales | 12 canales | 8 canales | 8 canales | 8 canales | 8 canales |
| Compatibilidad con PCIe Gen | Por determinar | 128-192 PCIe de sexta generación | Por determinar | 128 PCIe de 5.ª generación | 128 PCIe de 5.ª generación | 96 Gen 5 | 128 Génesis 5 | 128 Génesis 5 | 128 Génesis 5 | 128 Génesis 4 | 128 Génesis 4 | 128 Génesis 4 | 64 Gen 3 |
| TDP (máx.) | Por determinar | ~600W | 500 W (cTDP 600 W) | 500 W (cTDP 450-500 W) | 400 W (potencia máxima de salida 320-400 W) | 70-225 W | 320 W (cTDP 400 W) | 400 W | 400 W | 280 W | 280 W | 280 W | 200 W |