El potencial de AMD para los chips móviles “X3D”: las APU Strix Halo ahora cuentan con TSV de caché virtual 3D dedicados

Las próximas CPU Strix Halo de AMD están preparadas para revolucionar el panorama del rendimiento, incorporando potencialmente caché L3 adicional a través de la innovadora tecnología 3D V-Cache, como lo demuestra el diseño de la matriz.

Rendimiento mejorado en el horizonte: características innovadoras de Strix Halo

Las revisiones recientes de Strix Halo de AMD han destacado su impresionante rendimiento gráfico integrado, lo que amplía aún más la ventaja de AMD sobre Intel en este ámbito. Aunque Intel ha avanzado mucho con sus líneas Arrow Lake-H y Lunar Lake, la serie Strix Halo establece un punto de referencia formidable que puede resultar difícil de superar para los competidores.

De cara al futuro, la ambición de AMD no parece disminuir. El diseño de la matriz para Strix Halo incluye elementos intrigantes que sugieren potencial para mejoras de rendimiento. Como confirmó Tony, director general de ASUS China, la presencia de Through-Silicon Vias (TSV) en el diseño subraya este cambio hacia capacidades mejoradas, como se visualiza en las imágenes compartidas por ASUS.

Imagen comparativa de los TSV Ryzen AI Max+ 395 vs Ryzen 9950X

Al implementar las TSV, AMD está en condiciones de colocar un chiplet 3D V-Cache directamente sobre la caché L3 existente, lo que aumenta de manera efectiva la capacidad de memoria y mejora significativamente el rendimiento de la CPU para cargas de trabajo específicas. Este avance sienta las bases para el futuro lanzamiento de los procesadores Strix Halo X3D, que se han anticipado en discusiones anteriores.

Además, la matriz Strix Halo cuenta con una interconexión de nuevo diseño que minimiza el uso de espacio en comparación con los sistemas de interconexión existentes en las CPU Zen 5 Ryzen 9000 de escritorio. Para ponerlo en contexto, en la matriz del Ryzen 9 9950X, AMD empleó un serializador/deserializador tradicional (SERDES) para permitir transferencias de datos entre chiplets.

Nuevo sistema de interconexión en las CPU Strix Halo

Como explicó Tony, este diseño avanzado de interconexión reduce con éxito el espacio ocupado por el chip en un impresionante 42, 3 %, lo que da como resultado un tamaño de chiplet de solo 0, 34 mm más pequeño para las CPU Strix Halo. Esta interconexión, denominada «mar de cables», no solo reduce las dimensiones del chip, sino que también mejora la latencia y disminuye el consumo de energía.

Los desarrollos dentro de la serie Strix Halo proporcionan una base sólida para las tecnologías futuras, en particular Zen 6. Las capacidades actuales de los procesadores Strix Halo, como el Ryzen AI Max+ 395, ya son excepcionales para tareas computacionales exigentes. Además, la GPU Radeon 8060S integrada demuestra un rendimiento notable, rivalizando con la GPU para portátiles GeForce RTX 4070. Esta especificación permite a los portátiles Strix Halo manejar juegos con configuraciones ultraaltas sin la necesidad de una GPU discreta.

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