Advanced Micro Devices (AMD) colaborará con GlobalFoundries para el desarrollo de su solución Co-Packaged Optics (CPO), un componente crucial para los próximos aceleradores de IA Instinct MI500.
Colaboración entre GlobalFoundries y AMD en ópticas de próxima generación empaquetadas conjuntamente.
La tecnología Co-Packaged Optics (CPO), también conocida como fotónica de silicio, representa un gran avance al reducir la dependencia del cableado de cobre mediante el uso de luz para la transmisión de señales. Esta innovación permite integrar directamente las CPO con aceleradores de hardware como las GPU, lo que mejora significativamente la latencia de interconexión y posibilita la comunicación de alto ancho de banda entre CPU y GPU, un requisito indispensable para los futuros centros de datos de IA.
#Actualización de información de la industria 1) Se espera que el rendimiento de los módulos ópticos se acelere en el segundo trimestre. Los envíos de material de New Easun en el primer trimestre se duplicaron en comparación con el cuarto trimestre. Se espera que Solvay, Cambridge y Luxshare se conviertan en nuevos participantes clave.2) Las soluciones ópticas de escalado de Rubin Ultra priorizan la CPO, con la NPO como respaldo. Anteriormente, el mercado anticipaba conversaciones con el departamento de I+D, pero recientemente se ha notificado claramente al departamento interno de la cadena de suministro. Las soluciones de Feynman Ultra han comenzado la I+D y el diseño, y el escalado…
— Daily News Flash (@dmjk001) 19 de abril de 2026
Tanto AMD como NVIDIA se están preparando para aprovechar las tecnologías CPO para sus unidades de procesamiento gráfico (GPU) de IA de próxima generación. La iniciativa de AMD incluye una solución CPO única basada en MRM, diseñada específicamente para los aceleradores Instinct MI500. La fabricación de los circuitos integrados fotónicos (PIC) para este proyecto estará a cargo de GlobalFoundries, con el empaquetado a cargo de ASE. Cabe destacar que, el año pasado, AMD reforzó sus capacidades con la adquisición de Enosemi, especialistas en fotónica, para acelerar los avances en tecnologías CPO.
En la misma línea, NVIDIA estaría desarrollando sus propios circuitos integrados CPO para los próximos aceleradores Vera Rubin. La fabricación de estos circuitos estará a cargo de TSMC, y SPIL se encargará del empaquetado, mientras que el ensamblaje se realizará en Foxconn Industrial Internet, una filial de Foxconn. Para el modelo Rubin Ultra, se prioriza la implementación de CPO sobre la óptica cercana al encapsulado (NPO).
A medida que NVIDIA avanza, planea integrar completamente la tecnología Co-Packaged Optics en su generación Feynman de aceleradores de IA, eliminando así la dependencia de las NPO.
Los avances de AMD para la serie MI500 son notables, ya que utilizarán un proceso de fabricación ultramoderno de 2 nm, superando a la próxima serie MI400, que también operará con tecnología de 2 nm pero no será tan avanzada como la MI500. Los aceleradores MI500 se beneficiarán de la arquitectura de vanguardia CDNA 6, mientras que los MI400 emplearán la arquitectura CDNA 5. Además, se utilizará memoria HBM4E para los MI500, lo que promete un ancho de banda de memoria excepcionalmente alto que supera los 19, 6 TB/s en comparación con su predecesor, los aceleradores MI400, que utilizan memoria HBM4.
A pesar de las especulaciones previas, AMD ha confirmado que mantendrá su convención de nombres de arquitectura para las GPU Instinct, y se abstendrá de cambiar a la marca UDNA.
AMD promete importantes avances en el rendimiento de la IA con el lanzamiento de la serie Instinct MI500, con el objetivo de multiplicar por más de 1000 sus capacidades de IA en un plazo de cuatro años. Esta ambiciosa meta es crucial para satisfacer la creciente demanda de IA y mantener la competitividad, especialmente ante la intensificación de los esfuerzos tecnológicos de sus rivales. Se prevé que la serie MI500 llegue al mercado en 2027.
Descripción general de los aceleradores de IA AMD Instinct
| Nombre del acelerador | AMD Instinct MI500 | AMD Instinct MI400 | AMD Instinct MI350X | AMD Instinct MI325X | AMD Instinct MI300X | AMD Instinct MI250X |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Arquitectura de GPU | ADNc 6 | ADNc 5 | ADNc 4 | Aqua Vanjaram (CDNA 3) | Aqua Vanjaram (CDNA 3) | Aldebarán (CDNA 2) |
| Nodo de proceso de GPU | 2 nm | 2 nm + 3 nm | 3 nm | 5nm+6nm | 5nm+6nm | 6 nm |
| XCD (Chiplets) | Por determinar | 8 (MCM) | 8 (MCM) | 8 (MCM) | 8 (MCM) | 2 (MCM) 1 (Por troquel) |
| Núcleos de GPU | Por determinar | Por determinar | 16.384 | 19.456 | 19.456 | 14.080 |
| Velocidad de reloj de la GPU (máx.) | Por determinar | Por determinar | 2400 MHz | 2100 MHz | 2100 MHz | 1700 MHz |
| INT8 Calcular | Por determinar | Por determinar | 5200 TOPS | 2614 TOPS | 2614 TOPS | 383 TOPS |
| Matriz FP6/FP4 | Por determinar | 40 PFLOPs | 20 PFLOPs | N / A | N / A | N / A |
| Matriz FP8 | Por determinar | 20 PFLOPs | 5 PFLOPs | 2, 6 PFLOPs | 2, 6 PFLOPs | N / A |
| Matriz FP16 | Por determinar | 10 PFLOPs | 2, 5 PFLOPs | 1, 3 PFLOPs | 1, 3 PFLOPs | 383 TFLOPs |
| Vector FP32 | Por determinar | Por determinar | 157, 3 TFLOPs | 163, 4 TFLOPs | 163, 4 TFLOPs | 95, 7 TFLOPs |
| Vector FP64 | Por determinar | Por determinar | 78, 6 TFLOPs | 81, 7 TFLOPs | 81, 7 TFLOPs | 47, 9 TFLOPs |
| VRAM | HBM4E | Memoria HBM4 de 432 GB | 288 GB HBM3e | 256 GB HBM3e | Memoria HBM3 de 192 GB | 128 GB HBM2e |
| Caché infinita | Por determinar | Por determinar | 256 MB | 256 MB | 256 MB | N / A |
| Reloj de memoria | Por determinar | 19, 6 TB/s | 8, 0 Gbps | 5, 9 Gbps | 5, 2 Gbps | 3, 2 Gbps |
| Bus de memoria | Por determinar | Por determinar | 8192 bits | 8192 bits | 8192 bits | 8192 bits |
| Ancho de banda de memoria | Por determinar | Por determinar | 8 TB/s | 6, 0 TB/s | 5, 3 TB/s | 3, 2 TB/s |
| Factor de forma | Por determinar | Por determinar | OAM | OAM | OAM | OAM |
| Enfriamiento | Por determinar | Pasivo / Líquido | Pasivo / Líquido | Refrigeración pasiva | Refrigeración pasiva | Refrigeración pasiva |
| TDP (máx.) | Por determinar | Por determinar | 1400W (355X) | 1000W | 750 W | 560 W |
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