Los procesadores AMD Ryzen “Zen 6” y las tarjetas gráficas Radeon “UDNA” contarán con tecnología N3E, anticipando GPU para juegos de alta gama y apilamiento 3D avanzado para las APU de consola y Halo de próxima generación

Recientemente han surgido especulaciones en torno a las próximas CPU Ryzen “Zen 6” y GPU Radeon “UDNA” de AMD, acompañadas de actualizaciones sobre las tecnologías de apilamiento 3D de próxima generación.

El futuro de AMD: información sobre la tecnología Ryzen “Zen 6” y Radeon “UDNA”

Un miembro del foro Chiphell, Zhanzhonghao , ha compartido rumores intrigantes que insinúan los planes de AMD para futuras arquitecturas de semiconductores. Si bien la información debe tomarse como no confirmada, proporciona una visión convincente de lo que AMD podría lograr en el futuro cercano.

Los detalles iniciales sugieren que las CPU Ryzen de próxima generación de AMD, conocidas con el nombre en código Medusa Ridge, incorporarán la arquitectura Zen 6 CCD utilizando la tecnología de proceso avanzada N3E. Una matriz de E/S mejorada con el nodo de proceso N4C también será parte de estas nuevas CPU, lo que garantiza una E/S mejorada y funcionalidades de GPU integradas en comparación con la arquitectura existente.

Los primeros datos indican que la serie Medusa mantendrá la compatibilidad con el socket AM5 y podría contar con un recuento de núcleos de hasta 32. Esto supone un aumento significativo, que duplica efectivamente el recuento de núcleos observado en los CCD Zen 4 anteriores. La fecha de lanzamiento prevista para estas CPU se espera entre finales de 2026 y principios de 2027.

Descripción general de la hoja de ruta de CPU y APU AMD Zen

Arquitectura Zen	eran las 7	Eran 6C	eran las 6	Zen 5 (C)	Zen 4 (C)	Eran 3+	eran 3	eran 2	Zen+	era 1
Nombre en clave del núcleo	Por confirmar	Monarca	Morfeo	Nirvana (Zen 5) Prometeo (Zen 5C)	Perséfone (Zen 4) Dioniso (Zen 4C)	Warhol	Cerebro	Valhalla	Zen+	Fue
Nombre en clave del CCD	Por confirmar	Por confirmar	Por confirmar	eldora	Durango	Por confirmar	Brekenridge	Tierras altas de Aspen	N / A	N / A
Nodo de proceso	Por confirmar	¿3 nm/2 nm?	¿3 nm/2 nm?	3nm	4 nm	6 millas náuticas	7nm	7nm	12 nm	14 millas náuticas
Servidor	Por confirmar	Por confirmar	EPYC Venice (6th Gen)	EPYC Turín (5.ª generación)	EPYC Genoa (4th Gen) EPYC Siena (4th Gen) EPYC Bergamo (4th Gen)	N / A	EPYC Milán (3.ª generación)	EPYC Roma (2.ª generación)	N / A	EPYC Nápoles (1.ª generación)
Computadora de escritorio de alta gama	Por confirmar	Por confirmar	Por confirmar	Ryzen Threadripper 9000 (Pico Shamid)	Ryzen Threadripper 7000 (Storm Peak)	N / A	Ryzen Threadripper 5000 (Chagal)	Ryzen Threadripper 3000 (pico de castillo)	Ryzen Threadripper 2000 (Coflax)	Ryzen Threadripper 1000 (White Haven)
CPU de escritorio convencionales	Por confirmar	Por confirmar	Ryzen **** (cresta Medusa)	Ryzen 9000 (Granite Ridge)	Ryzen 7000 (Rafael)	Ryzen 6000 (Warhol / Cancelado)	Ryzen 5000 (Vermeer)	Ryzen 3000 (Matisse)	Ryzen 2000 (Ridge Pinnacle)	Ryzen 1000 (Summit Ridge)
APU para computadoras de escritorio y portátiles	Ryzen AI 500 (Onda de sonido)?	Ryzen AI 500 (Onda de sonido)?	Ryzen AI 400 (Medusa)	Ryzen AI 300 (punto Strix) Ryzen *** (punto Krackan)	Ryzen 7000 (Fénix)	Ryzen 6000 (Rembrandt)	Ryzen 5000 (Cézanne) Ryzen 6000 (Barceló)	Ryzen 4000 (Renoir) Ryzen 5000 (Lucienne)	Ryzen 3000 (Picasso)	Ryzen 2000 (Raven Ridge)
Móvil de bajo consumo	Por confirmar	Por confirmar	Por confirmar	Ryzen*** (Escher)	Ryzen 7000 (Mendocino)	Por confirmar	Por confirmar	Ryzen 5000 (Van Gogh) Ryzen 6000 (Dragon Crest)	N / A	N / A

En el lado gráfico, AMD está a punto de presentar la línea UDNA de próxima generación, que tiene como objetivo reemplazar las arquitecturas RDNA y CDNA actuales. Basada en la tecnología de proceso N3E de TSMC, se rumorea que esta arquitectura unificada proporcionará avances significativos, particularmente en juegos. La serie UDNA anunciará el regreso de los productos Radeon para entusiastas, sucediendo a la línea RDNA 4 «Radeon RX 9000» dirigida a los usuarios comunes. La producción en masa de estas GPU está programada para comenzar en el segundo trimestre de 2026, presentando un diseño arquitectónico completamente nuevo que también puede integrarse en la próxima consola PlayStation 6.

Además de los avances de Ryzen y Radeon, se espera que AMD también perfeccione sus soluciones de apilamiento 3D. Estas actualizaciones se aplicarán a las futuras familias de APU Halo, y Sony podría incorporar una tecnología de apilamiento 3D similar en sus consolas de próxima generación. Queda por ver si esta innovación involucrará varias pilas de IP de núcleo, la tecnología 3D V-Cache o una combinación de ambas.

AMD tiene una línea prometedora programada para lanzarse durante el próximo año, particularmente en movilidad, lo que conduce a una transición significativa hacia las nuevas arquitecturas Zen 6 y UDNA que prometen redefinir los estándares de rendimiento en el mercado de PC.

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