
AMD se dispone a revolucionar su línea de CPU Ryzen con la arquitectura Zen 6 de próxima generación, cuyo nombre en código es “Medusa Ridge”.Esta próxima serie promete configuraciones mejoradas de núcleo y caché, con el objetivo de elevar el rendimiento de las plataformas de escritorio, portátiles y servidores.
Presentación de las CPU AMD Zen 6 “Medusa Ridge”Ryzen
Los últimos avances revelan novedades interesantes sobre las próximas CPU Zen 6 Ryzen. AMD ha confirmado oficialmente la introducción de los núcleos Zen 6 y Zen 6C, que serán compatibles con los sockets AM5 existentes, lo que supone una importante mejora para los entusiastas que ya han invertido en las placas base más recientes.
Los primeros informes indicaban que las nuevas CPU contarían con configuraciones CCD (Core Complex Die) con un número de núcleos que alcanzaría hasta 32. Esto marca un aumento sustancial, que esencialmente duplica el número máximo de núcleos en comparación con las iteraciones Zen anteriores. El experto en la industria Zhangzhonghao ha compartido más detalles sobre las configuraciones de caché que vale la pena mencionar.

Según sus últimos hallazgos, las CPU Ryzen “Zen 6″, bajo la marca “Medusa Ridge”, incluirán modelos con 12, 24 y 32 núcleos. Las especificaciones de caché revelan que tanto la variante de 12 núcleos como la de 24 núcleos contarán con una caché de 96 MB, mientras que la variante tope de gama de 32 núcleos estará equipada con unos impresionantes 128 MB. Además, una contribución de un usuario proporcionó una aclaración, confirmando que el chip de 12 núcleos tiene una caché L3 de 48 MB y que la variante de 32 núcleos utilizará núcleos Zen 6C.
Para mayor claridad, a continuación se muestra un desglose de la estructura de caché para los distintos modelos:
- CCD Zen 6 individual: caché L3 de 48 MB
- Dos CCD Zen 6: caché L3 de 96 MB
- CCD Zen 6C individual: caché L3 de 64 MB
- Dos CCD Zen 6C: caché L3 de 128 MB

Se prevé que los CCD Zen 6 estándar ofrezcan un aumento del 50 % en el tamaño de la caché en relación con Zen 5, mientras que los CCD Zen 6C duplican esa cifra. Cabe destacar que estas cifras corresponden a variantes que no son X3D, lo que sugiere que se podrían esperar configuraciones de caché aún más altas de los modelos X3D. AMD demostró anteriormente su capacidad para integrar tecnologías innovadoras como la 2.ª generación de 3D V-Cache en las CPU de la serie Ryzen 9000. Esto posiciona a las CPU Ryzen de próxima generación para alcanzar potencialmente tamaños de caché sin precedentes, en caso de que surja la demanda del mercado, ya que AMD ha citado consideraciones económicas para no adoptar aún cachés X3D duales.
Las CPU Ryzen 9000 y Ryzen 9000X3D ya han marcado un hito, ya que ofrecen un rendimiento excepcional para juegos y creación de contenido con una eficiencia impresionante en comparación con las ofertas de Intel. Ahora que AMD está a punto de lanzar sus CPU Ryzen 9000X3D de gama alta, se espera que la empresa impulse aún más sus segmentos de juegos de escritorio de alto rendimiento en los próximos años.
Descripción general de las familias de sockets de escritorio AMD
Enchufe | Arquitectura / Año | Enchufe | Arquitectura / Año |
---|---|---|---|
AM4 | Zen 1 (2017) | AM5 | Zen 4 (2022) |
Ryzen 2000G | Zen 1 (2018) | Ryzen 8000G | Zen 4 (2024) |
Ryzen 2000 | Zen+ (2018) | Ryzen 9000 | Zen 5 (2024) |
Ryzen 3000G | Zen+ (2019) | Ryzen 9000X3D | ¿Eran las 5? (2025) |
Ryzen 3000 | Zen 2 (2019) | ¿Ryzen 10000? | ¿Eran las 6? (2026) |
Ryzen 5000 | Zen 3 (2020) | – | – |
Ryzen 5000G | Zen 3 (2021) | – | – |
Ryzen 4000 | Zen 2 (2022) | – | – |
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