La reciente filtración ha confirmado que el AMD Ryzen 9 9950X3D mantendrá sus velocidades de reloj, ofreciendo el mismo rendimiento mejorado que su contraparte no X3D.
Análisis del AMD Ryzen 9 9950X3D: una muestra de ingeniería presentada en CPU-Z
Recientemente, han surgido informes que indican que AMD está dispuesta a mantener las velocidades de reloj que se encuentran en las variantes no X3D de sus procesadores de la serie Ryzen 9 9000. El Ryzen 9 9950X3D es una evolución de los chips Ryzen 9 9000 de alto rendimiento, que cuentan con una capacidad de caché L3 mejorada que es posible gracias a la innovadora tecnología 3D V-Cache.
Posicionado como el procesador estrella, el Ryzen 9 9950X3D promete especificaciones impresionantes similares a la edición que no es X3D. Sin embargo, se diferencia de los modelos anteriores al no exhibir las reducciones de velocidad de reloj típicas que suelen verse en otros procesadores X3D. Específicamente, la filtración indica un reloj de impulso mantenido de 5.7 GHz , como se evidencia en una captura de pantalla de CPU-Z. Más precisamente, el reloj alcanza los 5.65 GHz . Esta muestra de ingeniería se denomina Granite-Ridge, lo que confirma su identidad como miembro de la familia Ryzen 9000 ( fuente: @94G8LA ).
El análisis de la ventana CPU-Z también muestra que el Ryzen 9 9950X3D tendrá el mismo TDP de 170 W que su predecesor, el Ryzen 9950X. La arquitectura del procesador revela una configuración de caché de 96 + 32 MB , lo que subraya su designación como modelo X3D. Junto con una configuración robusta de 16 núcleos y 32 subprocesos , esto afirma la estatura del Ryzen 9 9950X3D, destacando su capacidad para igualar las capacidades de productividad del 9950X y, al mismo tiempo, mejorar el rendimiento de los juegos a través de 64 MB adicionales de caché L3.
La arquitectura incluye dos matrices complejas de núcleo (CCD), cada una de las cuales alberga ocho núcleos emparejados con 32 MB de caché L3 dedicada. Cabe destacar que una CCD incorporará un chiplet de caché L3 adicional de 64 MB situado debajo de ella, lo que da como resultado un total de 128 MB de caché L3, aumentados en 144 MB cuando se incluye L2. Esta innovadora ubicación del chiplet de caché L3 debajo de la CCD permite el contacto directo con el disipador de calor integrado (IHS), lo que facilita una refrigeración superior. Como resultado, este diseño permite la conservación de los relojes de los núcleos al tiempo que libera el potencial para futuras oportunidades de overclocking.
Se espera que tanto el AMD Ryzen 9 9950X3D como el Ryzen 9 9900X3D hagan su debut en CES 2025, donde probablemente se exhibirán junto con nuevos avances en tarjetas gráficas, incluidas las próximas Radeon RX 9070 XT basadas en FSR 4 y RDNA 4.
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