AMD Ryzen 7 9800X3D presenta silicio ficticio grueso que constituye el 93 % de la pila CCD sin beneficios de rendimiento

El AMD Ryzen 7 9800X3D cuenta con un diseño de chiplet compacto con una caché virtual 3D que mide solo entre 40 y 45 µm de espesor total. Sin embargo, el espesor acumulado de las capas no funcionales adicionales alcanza unos sustanciales 750 µm, lo que cumple una función vital en el mantenimiento de la integridad estructural del chip.

Integridad estructural e innovaciones de diseño en el AMD Ryzen 7 9800X3D

En lo que respecta al rendimiento en juegos, el AMD Ryzen 7 9800X3D se destaca como una potencia. Basándose en la revolucionaria tecnología 3D V-Cache que debutó con el Ryzen 7 5800X3D, AMD ha redefinido el diseño de sus chips. En esta última versión, el chiplet 3D está ubicado debajo del Core Complex Die (CCD), un cambio con respecto a los modelos anteriores en los que el caché 3D se apilaba sobre los núcleos. Este diseño innovador no solo reduce las temperaturas operativas, sino que también mejora el potencial de overclocking del dispositivo, lo que permite que el Ryzen 7 9800X3D alcance velocidades de hasta 4,7 GHz en configuraciones de reloj base.

Según el analista de semiconductores Tom Wassick , la estructura CCD del 9800X3D revela una característica intrigante: gran parte del silicio presente no cumple una función. Las capas prácticas, que incluyen el CCD y la SRAM, miden apenas 7,2 µm y 6 µm respectivamente, lo que contribuye a que el chip total tenga solo entre 40 y 45 µm. En cambio, el espesor total del CCD alcanza aproximadamente los 800 µm, lo que implica que 750 µm de ese espesor consisten en capas no funcionales diseñadas principalmente para la estabilidad.

Diseño de matriz Ryzen 9800X3D de Tom Wassick — Fuente de la imagen: X

Si bien este silicio adicional no participa directamente en las tareas de procesamiento, cumple una función crucial en el refuerzo de la estructura general, evitando daños durante la fabricación o la manipulación. Dado que las capas de SRAM y CCD son delgadas y relativamente frágiles, el uso de silicio ficticio mitiga significativamente los riesgos asociados con estos componentes delicados. Además, el silicio de SRAM se extiende 50 µm adicionales en los lados, lo que proporciona un soporte adicional.

Matriz de pila 3D Ryzen 9800X3D — Crédito de la imagen: HardwareLuxx

En general, la incorporación estratégica de estas capas no funcionales garantiza la confiabilidad y el funcionamiento estable de la sofisticada arquitectura de matriz 3D del AMD Ryzen 7 9800X3D. Al reconfigurar la ubicación de la SRAM debajo del CCD, AMD ha abordado de manera efectiva varios desafíos operativos y, al mismo tiempo, ha mejorado la gestión térmica, lo que en última instancia ofrece una CPU para juegos excepcionalmente capaz.

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