AMD modifica el Ryzen 7 7800X3D: elimina los componentes SMD de la mitad superior

Observaciones recientes indican que ciertos modelos de la serie de CPU AMD Ryzen 7000 han sufrido modificaciones en sus placas de circuito impreso (PCB), lo que ha llevado a la eliminación de varios componentes de dispositivos montados en superficie (SMD).

Descubrimiento de condensadores faltantes en el sustrato Ryzen 7800X3D: AMD confirma cambios

Se observó un caso curioso en los foros de Chiphell: un usuario reportó la ausencia de condensadores SMD en la sección superior del sustrato de la CPU Ryzen 7 7800X3D. Tradicionalmente, estos condensadores se encuentran en varias ubicaciones alrededor del disipador de calor integrado (IHS), incluida la sección superior.

La CPU AMD Ryzen 7 7800X3D muestra posibles cambios en el diseño de PCB discutidos en un foro en línea.

El diseño reportado carece completamente de los condensadores de la región superior, como se muestra en la imagen adjunta. Al contactar con AMD, el usuario recibió confirmación de que efectivamente se habían realizado modificaciones en el diseño del sustrato del 7800X3D. Cabe destacar que estos cambios no comprometen la autenticidad de la CPU. Normalmente, las CPU falsificadas presentan diferencias físicas significativas, como alteraciones en el sustrato, el IHS y la fuente. Por lo tanto, la ausencia de condensadores no puede considerarse un indicador definitivo de un producto falsificado.

Nuevo modelo Ryzen 7 7700 con capacitores faltantes similares, lo que muestra un mejor manejo del calor y rendimiento. — El modelo más nuevo Ryzen 7 7700 también muestra capacitores superiores faltantes en la PCB.

Otros usuarios del foro corroboraron los hallazgos, y un comentarista señaló que estas modificaciones se habían implementado varios meses antes. Este nuevo diseño, caracterizado por la omisión de condensadores en el sustrato superior, también se extiende a otros modelos, incluido el Ryzen 7 7700. Los primeros informes sugieren que el Ryzen 7600X y el Ryzen 7500F también podrían presentar cambios similares. Cabe destacar que los usuarios han informado que estos ajustes en el Ryzen 7 7700 han mitigado eficazmente la acumulación de calor local, lo que permite que el procesador alcance velocidades de reloj de 5.0 GHz en todos los núcleos con mayor facilidad.

Procesador AMD Ryzen 7 7800X3D en un embalaje de espuma rosa, lo que genera dudas sobre su autenticidad. — Otra instancia del 7800X3D descubierto sin capacitores en la PCB superior.

Este no es un incidente aislado relacionado con el 7800X3D. Hace aproximadamente dos meses, un usuario de Reddit se encontró con modificaciones similares e inicialmente sospechó de una falsificación. Sin embargo, las pruebas de rendimiento de ambas CPU han indicado que funcionan con normalidad, sin inconvenientes térmicos ni de rendimiento. Parece que la justificación de AMD para estas adaptaciones podría incluir la reducción de los costes de producción y pruebas. La eliminación de estos condensadores superiores no ha afectado negativamente a la dinámica térmica ni al rendimiento general de los procesadores, lo que sugiere una estrategia de optimización de costes en la producción de sustratos.

Implementar estos cambios en varias unidades puede suponer un ahorro sustancial para AMD. Además, este diseño revisado del sustrato podría mejorar la fiabilidad al minimizar posibles defectos de soldadura. En definitiva, la conclusión clave es que, mientras el rendimiento y las características térmicas de las CPU se mantengan estables, estas modificaciones de diseño no deberían alarmar a los usuarios ni a los compradores potenciales.

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