AMD lanzará las CPU EPYC Venice «Zen 6» de próxima generación con 256 núcleos en 2026, además de las CPU EPYC Verano y las GPU Instinct MI500 que llegarán en 2027.

AMD ha presentado oficialmente sus próximas líneas de productos con la familia de procesadores EPYC e Instinct de próxima generación, que incluyen EPYC Venice basado en Zen 6, EPYC Verano y la serie Instinct MI500.

Ofertas de próxima generación de AMD: Se revelan las series EPYC Venice, EPYC Verano e Instinct MI500

En una reciente conferencia centrada en el avance de las tecnologías de IA, AMD presentó detalles interesantes sobre sus próximas plataformas EPYC e Instinct. Con su lanzamiento previsto para el próximo año, la serie Instinct MI400 promete una mejora sustancial del rendimiento, multiplicándose por diez con respecto a la serie MI350 actualmente disponible.

En cuanto a la línea EPYC Venice, cuyo debut se espera para 2026, integrará la arquitectura Zen 6 recientemente desarrollada y ofrecerá configuraciones que incluyen hasta 256 núcleos, lo que indica el compromiso continuo de AMD con la computación de alto rendimiento.

Según informes anteriores, la sexta generación de CPUs EPYC Venice contará con dos variantes distintas, similares a los modelos Zen 5 y Zen 4 existentes. Esto incluye una variante estándar Zen 6 junto con una variante más densa, Zen 6C. Estos chips utilizarán diseños de zócalo SP7 y SP8: el SP7 se destina a soluciones de gama alta, mientras que el SP8 está diseñado para aplicaciones de servidor de nivel básico. Además, admitirán configuraciones de memoria de 12 y 16 canales.

En cuanto a las especificaciones de rendimiento, la serie AMD EPYC 9006, denominada «Venice», contará con procesadores con hasta 96 núcleos y 192 hilos que utilizan 8 CCD. Por otro lado, se prevé que las versiones Zen 6C admitan hasta 256 núcleos y 512 hilos, lo que mejorará significativamente su capacidad de procesamiento.

EPYC 9006 “Venice” con Zen 6C: 256 núcleos / 512 subprocesos / Hasta 8 CCD
EPYC 9005 “Turín” con Zen 5C: 192 núcleos / 384 subprocesos / Hasta 12 CCD
EPYC 9006 “Venice” con Zen 5: 96 núcleos / 192 subprocesos / Hasta 8 CCD
EPYC 9005 “Turín” con Zen 5: 96 núcleos / 192 subprocesos / Hasta 16 CCD

Los nuevos chips se fabricarán con el avanzado proceso de 2 nm de TSMC, lo que ofrece potencialmente el doble de ancho de banda de CPU a GPU, junto con una impresionante mejora del rendimiento del 70 % intergeneracional y compatibilidad con un ancho de banda de memoria de hasta 1, 6 TB/s. La gama completa de procesadores AMD EPYC Venice, así como la serie Instinct MI400 y las FPGA Vulcano, se integrarán en el rack del centro de datos Helios para 2026.

De cara al futuro, AMD se prepara para presentar sus CPU EPYC Verano de próxima generación y la serie Instinct MI500 en 2027. Se espera que la serie Verano aproveche una versión mejorada de la arquitectura Zen 6 o que se adapte a la arquitectura Zen 7 de próxima generación. La nueva estrategia de AMD promueve un ritmo de lanzamiento anual, lo que facilita una rápida iteración en los sectores de centros de datos e IA, siguiendo el enfoque de NVIDIA de ofrecer dos modelos: estándar y «Ultra».Esto generará avances revolucionarios en el rendimiento de la infraestructura de IA de próxima generación.

Descripción general de las familias de CPU AMD EPYC

Apellido	AMD EPYC Verano	AMD EPYC Venice	AMD EPYC Turín-X	AMD EPYC Turín-Dense	AMD EPYC Turín	AMD EPYC Siena	AMD EPYC Bérgamo	AMD EPYC Genoa-X	AMD EPYC Génova	AMD EPYC Milán-X	AMD EPYC Milán	AMD EPYC Roma	AMD EPYC Nápoles
Marca familiar	EPYC 9007	EPYC 9006	EPYC 9005	EPYC 9005	EPYC 9005	EPYC 8004	EPYC 9004	EPYC 9004	EPYC 9004	EPYC 7004	EPYC 7003	EPYC 7002	EPYC 7001
Lanzamiento familiar	2027	2026	2025	2025	2024	2023	2023	2023	2022	2022	2021	2019	2017
Arquitectura de CPU	Eran las 7	Eran las 6	Eran las 5	Zen 5C	Eran las 5	Eran las 4	Eran 4 °C.	Caché virtual Zen 4	Eran las 4	Eran las 3	Eran las 3	Eran las 2	Era 1
Nodo de proceso	Por determinar	TSMC de 2 nm	TSMC de 4 nm	TSMC de 3 nm	TSMC de 4 nm	5 nm TSMC	TSMC de 4 nm	5 nm TSMC	5 nm TSMC	7 nm TSMC	7 nm TSMC	7 nm TSMC	GloFo de 14 nm
Nombre de la plataforma	Por determinar	SP7	SP5	SP5	SP5	SP6	SP5	SP5	SP5	SP3	SP3	SP3	SP3
Enchufe	Por determinar	Por determinar	LGA 6096 (SP5)	LGA 6096 (SP5)	LGA 6096	LGA 4844	LGA 6096	LGA 6096	LGA 6096	LGA 4094	LGA 4094	LGA 4094	LGA 4094
Número máximo de núcleos	Por determinar	96	128	192	128	64	128	96	96	64	64	64	32
Número máximo de hilos	Por determinar	192	256	384	256	128	256	192	192	128	128	128	64
Caché L3 máxima	Por determinar	Por determinar	1536 MB	384 MB	384 MB	256 MB	256 MB	1152 MB	384 MB	768 MB	256 MB	256 MB	64 MB
Diseño de chiplet	Por determinar	¿8 CCD (1 CCX por CCD) + 2 IOD?	16 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD	12 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD	16 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD	8 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD	12 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD	12 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD	12 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD	8 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD	8 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD	8 CCD (2 CCX por CCD) + 1 IOD	4 CCD (2 CCX por CCD)
Soporte de memoria	Por determinar	DDR5-XXXX?	¿DDR5-6000?	DDR5-6400	DDR5-6400	DDR5-5200	DDR5-5600	DDR5-4800	DDR5-4800	DDR4-3200	DDR4-3200	DDR4-3200	DDR4-2666
Canales de memoria	Por determinar	16 canales (SP7)	12 canales (SP5)	12 canales	12 canales	6 canales	12 canales	12 canales	12 canales	8 canales	8 canales	8 canales	8 canales
Compatibilidad con PCIe Gen	Por determinar	Por determinar	Por determinar	128 PCIe Gen 5	128 PCIe Gen 5	96 Gen 5	128 Génesis 5	128 Génesis 5	128 Génesis 5	128 Génesis 4	128 Génesis 4	128 Génesis 4	64 Gen 3
TDP (máx.)	Por determinar	~600W	500 W (cTDP 600 W)	500 W (cTDP 450-500 W)	400 W (cTDP 320-400 W)	70-225 W	320 W (cTDP 400 W)	400 W	400 W	280 W	280 W	280 W	200 W