AMD Instinct MI450X obliga a NVIDIA a modificar el chip Rubin AI con mayores TGP y ancho de banda de memoria

El panorama competitivo entre NVIDIA y AMD en la arquitectura de inteligencia artificial (IA) se está intensificando, ya que ambas compañías están refinando activamente sus diseños de próxima generación para asegurar una ventaja competitiva.

La creciente competencia: el Rubin de NVIDIA frente a los chips MI450 de AMD

Existe gran entusiasmo en torno a los esperados productos de IA de NVIDIA y AMD, ya que se prevén mejoras significativas en diversos parámetros, como la eficiencia energética, el ancho de banda de la memoria y las tecnologías de fabricación. Análisis recientes sugieren que la competencia entre la serie Instinct MI450 AI de AMD y Vera Rubin de NVIDIA será más intensa que en ciclos de productos anteriores, lo que conllevará importantes ajustes arquitectónicos.

El Mi450X solía tener 2300 W de potencia térmica, y para hacerlo más competitivo, AMD lo aumentó a 2500 W. El VR200 Rubin solía tener 1800 W de potencia térmica, y hace dos meses, se elevó a 2300 W. Hace dos meses, para que Rubin mantuviera su ventaja sobre el MI450X de AMD, la memoria VR200 Rubin… https://t.co/FOGiXfQF7o

— SemiAnalysis (@SemiAnalysis_) 26 de septiembre de 2025

Según información de SemiAnalysis, Forrest Norrod de AMD ha expresado un gran optimismo respecto a la línea MI450, comparándola con un momento crucial que recuerda cómo la serie EPYC 7003 transformó la oferta de procesadores para servidores de AMD. Norrod enfatizó que esperan que el MI450 represente un desafío aún mayor para Vera Rubin de NVIDIA, afirmando que su próxima pila tecnológica fomentará su adopción generalizada entre los usuarios.

Cronología de innovación de NVIDIA con Blackwell 8S HBM3e, NVLink 5 Switch 1800 GB/s y Feynman Next-Gen HBM en los años 2025 a 2028. — Créditos de la imagen: NVIDIA

Los informes indican que tanto el MI450X como el VR200 Rubin han experimentado varias modificaciones, en particular el aumento de su potencia de diseño térmico (TDP) y el ancho de banda de memoria para garantizar ventajas competitivas. Por ejemplo, el MI450X ha visto su TDP incrementado en 200 W, mientras que el Rubin de NVIDIA ha aumentado en 500 W, alcanzando ahora los 2300 W. Además, el ancho de banda de memoria del Ruby ha aumentado de 13 TB/s a 20 TB/s, lo que ilustra aún más la dinámica competitiva del mercado.

Especificaciones (se rumorea)	AMD Instinct MI450 (familia MI400)	NVIDIA Vera Rubin VR200 (R200)
Ventana de lanzamiento	2026 (lanzamiento de la familia MI400)	2H 2026 para la plataforma NVL144
Tipo y capacidad de memoria	HBM4, hasta 432 GB por GPU	HBM4, ~288 GB por GPU
Ancho de banda de memoria (por GPU)	~19, 6 TB/s	~20 TB/s
Computación densa (FP4)	~40 PFLOPS	~50 PFLOPS

Mientras ambas compañías se preparan para el lanzamiento de sus próximos productos, es evidente que la brecha tecnológica entre AMD y NVIDIA se está reduciendo. Ambas están preparadas para utilizar tecnologías avanzadas similares, como HBM4 y el nodo de proceso N3P de TSMC, así como diseños de chiplets. Históricamente, AMD ha tenido dificultades para seguir el ritmo de los rápidos ciclos de productos de NVIDIA, pero con la introducción de Vera Rubin, se anticipa una rivalidad más agresiva.

Aunque las especificaciones precisas de ambas líneas aún no se han revelado, las garantías de directivos de AMD, en particular de Norrod, sugieren que el MI450 debutará con hardware altamente competitivo. Al mismo tiempo, Vera Rubin de NVIDIA ya ha comenzado a captar el interés del mercado, con empresas como OpenAI ya utilizando los últimos avances, lo que indica que la carrera por el dominio de la tecnología de IA está en marcha.

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