Adeia presenta una demanda contra AMD por infracción de patente de semiconductores, dirigida a la tecnología avanzada de apilamiento 3D en los procesadores Ryzen X3D.

Adeia presenta una demanda contra AMD por infracción de patente de semiconductores, dirigida a la tecnología avanzada de apilamiento 3D en los procesadores Ryzen X3D.

En un importante avance legal, Adeia, una firma especializada en licencias de propiedad intelectual, ha iniciado acciones legales contra AMD, alegando que el gigante tecnológico ha utilizado ilegalmente sus patentes de semiconductores en diversas líneas de productos.

Adeia ha presentado dos demandas por infracción de patentes ante el Tribunal de Distrito de los Estados Unidos para el Distrito Oeste de Texas, alegando que AMD ha utilizado sus tecnologías patentadas durante un período prolongado sin obtener las licencias correspondientes. El núcleo de estas demandas gira en torno a las innovaciones en la tecnología de unión híbrida, crucial para el rendimiento de los procesadores 3D V-Cache de AMD. Este avance, según se informa, ha otorgado a AMD una ventaja competitiva en el mercado de las CPU, especialmente frente a su rival Intel.

Adeia sostiene que la tecnología de unión híbrida ha sido fundamental para mejorar el rendimiento en videojuegos y optimizar ciertas aplicaciones desde 2022, contribuyendo directamente al liderazgo de AMD en el mercado. A pesar de las extensas negociaciones durante varios años para establecer un acuerdo de licencia, Adeia afirma que estas conversaciones no han dado resultado, lo que los obliga a recurrir a la vía judicial.

Durante años, los productos de AMD han incorporado y utilizado ampliamente las innovaciones patentadas de semiconductores de Adeia, lo que ha contribuido enormemente a su éxito como líder del mercado. Tras prolongados esfuerzos por alcanzar una solución mutuamente satisfactoria sin recurrir a litigios, creemos que esta medida era necesaria para defender nuestra propiedad intelectual del uso no autorizado y continuado por parte de AMD.

Adeia

Las demandas hacen referencia a un total de diez patentes, siete de las cuales están relacionadas con la tecnología de unión híbrida, mientras que las tres restantes abarcan métodos avanzados de procesamiento de semiconductores. Si bien AMD inició estos procedimientos legales, ha manifestado su disposición a continuar las negociaciones, indicando que está plenamente preparada para llevar el caso a los tribunales si fuera necesario. Si el litigio prospera, AMD podría tener que afrontar considerables costos de licencia, lo que podría afectar el precio y la producción de productos que utilizan tecnologías de empaquetado apilado 3D.

Las posibles implicaciones de esta batalla legal podrían tener efectos duraderos en la hoja de ruta estratégica de AMD. Hasta el momento, AMD no se ha pronunciado públicamente sobre la demanda. Es importante destacar que, si bien los chips de AMD son fabricados por TSMC, la demanda se dirige específicamente contra AMD, ya que Adeia considera a AMD como la principal beneficiaria de las tecnologías patentadas, en lugar de TSMC, que opera únicamente como fabricante por contrato. Las disputas de patentes de esta naturaleza son frecuentes en la industria de los semiconductores; sin embargo, en este caso, lo que está en juego es particularmente importante para AMD debido al momento crítico y a las tecnologías específicas involucradas.

Para obtener más información, visite la fuente: Overclock3D

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