La próxima versión de HWiNFO introducirá una compatibilidad mejorada con los procesadores Intel y AMD de próxima generación, como se detalla en las últimas notas de la versión.
Las notas de la versión v8.31 de HWiNFO revelan compatibilidad con Intel Nova Lake-S y las próximas plataformas AMD
Esto marca un momento destacado en los avances tecnológicos, ya que la familia de procesadores de escritorio Intel Nova Lake-S debuta en las notas de lanzamiento del software. Anteriormente, el Nova Lake-S aparecía principalmente en los manifiestos de envío NBD, lo que hace que la inclusión de HWiNFO sea especialmente destacable con el anuncio de su próxima versión 8.31.
La próxima versión 8.31 mejorará las capacidades de HWiNFO al ofrecer compatibilidad total con la arquitectura Nova Lake-S. Si bien la arquitectura Nova Lake ya se había catalogado previamente en los registros de HWiNFO, se hizo referencia a ella de forma amplia, en lugar de especificar variantes específicas para dispositivos móviles o de escritorio. Análisis recientes indican que Nova Lake-S de Intel se encuentra actualmente en la fase Pre-QS y estará equipado con la plataforma LGA 1954. Se han publicado informes iniciales sobre una variante de 28 núcleos, y nuevos hallazgos sugieren un posible modelo de 52 núcleos.
En cuanto a la configuración, se prevé que Nova Lake-S integre 16 núcleos de rendimiento (núcleos P), 32 núcleos eficientes (núcleos E) y 4 núcleos de bajo consumo (núcleos LP-E), lo que lo convierte en un líder en la tecnología de procesamiento de escritorio convencional. Con la incorporación de Nova Lake-S a HWiNFO, los usuarios pueden esperar informes más precisos sobre estas especificaciones del procesador. Además, la versión 8.31 también incorporará compatibilidad con las próximas plataformas de AMD, probablemente en referencia a las placas base de la serie 900 diseñadas para suceder a la actual línea AM5 de la serie 800.
Los informes indican que los próximos procesadores AMD Zen 6 probablemente seguirán utilizando el socket AM5, lo que sugiere una nueva línea de chipsets X970, B950 y B940. Aunque las convenciones de nomenclatura específicas aún no se han confirmado, se prevé que AMD mantenga la estrategia de nomenclatura de la serie 900. Se espera que estas nuevas plataformas se lancen junto con los procesadores Zen 6, cuyo lanzamiento está previsto para la segunda mitad de 2026.
Se prevé que la línea AMD Zen 6 utilice el nodo avanzado «N2P» de 2 nm de TSMC para diseños de chiplets y un nodo «N3P» de 3 nm para la matriz de entrada/salida (IOD).En resumen, tanto Nova Lake-S de Intel como Zen 6 de AMD parecen estar listos para su lanzamiento el próximo año, lo que promete intensificar la competencia en los procesadores de escritorio.
Para más detalles, puedes visitar la página oficial de HWiNFO.
Fuente e imágenes: Wccftech
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