NVIDIA presenta la primera oblea Blackwell fabricada en Arizona, lo que pone de relieve los desafíos de la fabricación de chips en EE. UU.: la producción nacional requiere su finalización en el extranjero.

NVIDIA ha dado un paso significativo en la fabricación de microchips con su reciente anuncio sobre la exitosa producción de obleas de chips Blackwell en suelo estadounidense. Sin embargo, un aspecto crucial de la cadena de suministro de IA sigue dependiendo de instalaciones en el extranjero.

La dependencia offshore de NVIDIA y sus socios para servicios de empaquetado avanzado

Recientemente, Jensen Huang, CEO de NVIDIA, destacó un hito importante: la presentación de la primera oblea de chip Blackwell producida en Estados Unidos en TSMC Arizona. Este logro respalda el movimiento «Hecho en EE. UU.» Sin embargo, existe una brecha significativa en la infraestructura actual, específicamente en los servicios de empaquetado avanzados, lo que complica aún más la situación. Se espera que la primera oblea Blackwell se envíe de regreso a Taiwán para su procesamiento adecuado, ya que tecnologías cruciales como CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) de TSMC aún no están disponibles a nivel nacional.

El comunicado de prensa no aclaró que, tras la producción de la primera oblea Nvidia Blackwell en EE. UU., aún sería necesario enviarla a Taiwán para su empaquetado avanzado CoWoS. Solo entonces se consideraría completa la producción del chip Blackwell. Dentro de dos años… pic.twitter.com/15O2ZTvhbu

– Ming-Chi Kuo (@mingchikuo) 19 de octubre de 2025

El empaquetado avanzado representa un componente crucial en la fabricación de semiconductores, especialmente en el contexto del floreciente sector de la IA. La oblea del chip Blackwell, en manos de Jensen Huang, es simplemente una pieza de silicio sin refinar en esta etapa. Normalmente, los chips deben someterse a un proceso de corte, que divide la oblea en matrices individuales, que luego se montan sobre sustratos y se interconectan mediante métodos como CoWoS o el Puente de Interconexión Multimatriz Integrado (EMIB) de Intel. Este proceso de empaquetado es esencial para mejorar el rendimiento de los chips de IA, ya que facilita un apilado y una integración eficientes con longitudes de interconexión mínimas.

La falta de capacidades avanzadas de empaquetado en EE. UU.obliga a los fabricantes a depender de las instalaciones taiwanesas. Esto no solo genera desafíos logísticos, sino que también genera costos adicionales para la producción de chips de IA Blackwell, lo que complica el panorama de la cadena de suministro. Afortunadamente, los líderes de la industria son conscientes de este problema y se están realizando esfuerzos para abordarlo.

Chips NVIDIA Blackwell — Créditos de la imagen: NVIDIA

En respuesta a estos desafíos, TSMC se ha comprometido a mejorar sus servicios avanzados de empaquetado en EE. UU.como parte de un sustancial plan de inversión multimillonario. Establecer estas capacidades desde cero no será tarea fácil y podría llevar varios años. Para agilizar este proceso, TSMC colabora con Amkor Technology, proveedor estadounidense de servicios de empaquetado y pruebas, con el objetivo de agilizar la integración de tecnologías como CoWoS en el mercado nacional. Esta colaboración facilitará una comercialización más rápida de chips de IA, lo que constituye un paso crucial para construir una cadena de suministro de semiconductores equilibrada.

Reconocer la necesidad de una cadena de suministro robusta que abarque tanto los procesos front-end como los back-end es fundamental. Gracias a las inversiones proactivas de gigantes de la industria como TSMC, EE. UU.está preparado para producir algunos de los chips de IA más avanzados del mundo en su propio territorio, lo que marca un cambio significativo en la dinámica de fabricación de semiconductores.

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