Goldman Sachs afirma que la industria china de fabricación de chips avanzados está 20 años por detrás de la tecnología occidental

Este contenido no constituye asesoramiento de inversión. El autor no tiene participación en ninguna de las acciones aquí analizadas.

La industria litografía china acumula dos décadas de retraso, según Goldman Sachs

El banco de inversión Goldman Sachs ofrece un análisis riguroso del sector chino de la litografía: actualmente se encuentra al menos 20 años por detrás de sus homólogos estadounidenses. La litografía es un aspecto crucial de la fabricación de semiconductores y constituye un importante cuello de botella que impide a China producir chips de vanguardia. Las máquinas de litografía más sofisticadas son fabricadas por la empresa neerlandesa ASML y, debido a su dependencia de componentes de origen estadounidense, el gobierno estadounidense puede impedir eficazmente su venta a China.

Estado actual de los equipos de litografía domésticos chinos

Huawei, un actor destacado de la industria tecnológica, se enfrenta a sanciones estadounidenses que restringen la adquisición de chips de la taiwanesa TSMC, directamente vinculadas a sus relaciones con el ejército chino. En consecuencia, Huawei se ve obligada a abastecerse de chips de SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation).Además, las sanciones que limitan el acceso de SMIC a equipos avanzados de litografía ultravioleta extrema (EUV) la limitan a fabricar chips de un máximo de 7 nanómetros.

Es importante destacar que es probable que estos chips se fabriquen utilizando las antiguas máquinas de ultravioleta profundo (DUV) de ASML. El sector litográfico nacional chino tiene dificultades para producir escáneres litográficos avanzados, ya que requiere componentes de origen internacional, principalmente de Estados Unidos y Europa. Según Goldman Sachs, esta deficiencia sitúa a la industria china de equipos litográficos unas dos décadas por detrás de los avances tecnológicos de ASML.

Gráfico que muestra la migración tecnológica de ASML de 65 nm a menos de 3 nm, detallando modelos litográficos y datos financieros a lo largo del tiempo desde 2003 hasta 2023. — Imagen: Ray Wang/X

El papel fundamental de la litografía en la fabricación de chips

La litografía desempeña un papel esencial en el proceso de fabricación de chips, ya que implica la transferencia de diseños de circuitos complejos desde una fotomáscara a obleas de silicio. Máquinas avanzadas como los escáneres EUV y High-NA EUV de ASML son capaces de transferir patrones de circuitos más pequeños, mejorando así el rendimiento del chip. Una vez establecidos los diseños, se someten a grabado y otros procesos para alcanzar su diseño final.

En consecuencia, la importancia de la litografía en la fabricación de precisión de circuitos integrados la posiciona como el principal obstáculo en la producción de chips. Goldman Sachs informa que el retraso actual de la litografía china añade un tiempo considerable antes de que se pueda alcanzar la paridad con los procesos de fabricación de vanguardia de ASML.

Panorama competitivo y perspectivas futuras

Líderes de la industria como la taiwanesa TSMC ya producen chips avanzados de 3 nanómetros y se preparan para la fabricación de 2 nanómetros. Goldman Sachs destaca que «ASML tardó 20 años y aproximadamente 40 000 millones de dólares en inversión en I+D en desarrollar la tecnología de transición de 65 nm a menos de 3 nm».Dado que las empresas chinas de litografía siguen atrincheradas en el nivel de 65 nm, parece improbable que cierren esta brecha tecnológica con sus homólogas occidentales en un futuro próximo.

Según Goldman Sachs, esto sugiere que el progreso de la litografía de China lleva 20 años de retraso según la posición de la hoja de ruta de las empresas chinas y ASML.pic.twitter.com/X4Lz5jh7dv

— Ray Wang (@rwang07) 1 de septiembre de 2025