Xiaomi XRING 02 voraussichtlich im Jahr 2026 auf den Markt kommen und den 3-nm-Prozess von TSMC auf mehr Geräten nutzen

Xiaomi XRING 02 voraussichtlich im Jahr 2026 auf den Markt kommen und den 3-nm-Prozess von TSMC auf mehr Geräten nutzen

Die beeindruckende Leistung des XRING 01 und Xiaomis erster hauseigener 3-nm-Chipsatz ebneten den Weg für die Erwartung eines Nachfolgers. Da TSMC jedoch im vierten Quartal 2025 mit der Massenproduktion hochmoderner 2-nm-Wafer beginnen will, sieht sich Xiaomi zunehmendem Druck von Wettbewerbern ausgesetzt, die diesen Fortschritt in der Halbleitertechnologie übernehmen wollen. Aktuelle Gerüchte deuten darauf hin, dass der kommende XRING 02 weiterhin auf TSMCs 3-nm-Prozess angewiesen sein könnte, wodurch Xiaomi möglicherweise eine Generation hinter seine Konkurrenten zurückfällt.

Xiaomis Entscheidung für den XRING 02 verstehen: Wirtschaftlicher Druck und Geräteverfügbarkeit

Xiaomi meldete in diesem Jahr den „XRING 02“ als Marke an und deutete damit Pläne für einen Nachfolger des XRING 01 an. Berichten von MyDrivers zufolge soll das kommende Xiaomi 16S Pro diesen neuen Chipsatz enthalten; die Produktion dürfte jedoch auf TSMCs 3-nm-Technologie basieren und nicht auf die fortschrittlichere 2-nm-Technologie umsteigen. Der XRING 01 basiert auf TSMCs 3-nm-Technologie der zweiten Generation „N3E“, was darauf hindeutet, dass der XRING 02 das neuere 3-nm-Fertigungsverfahren „N3P“ nutzen wird.

Obwohl die Entscheidung für ein 3-nm-Verfahren mit Xiaomis bestehender Technologie übereinstimmt, könnte sie auch strategische Budgetüberlegungen widerspiegeln. Derzeit kosten die 2-nm-Wafer von TSMC rund 30.000 US-Dollar pro Stück, ohne die erheblichen Kosten für die Tape-Out-Phase für Leistungstests, die für Unternehmen anfallen. Diese finanziellen Auswirkungen sind entscheidend, wenn Xiaomi seine Optionen abwägt.

Die Entwicklung des XRING 02 beschränkt sich nicht nur auf Smartphones und Tablets; das Unternehmen prüft auch die Anwendung in Fahrzeugen und anderen Produkten, um seine potenzielle Marktwirkung zu erweitern. Die komplexen Backend-Prozesse, die für die Integration des XRING 02 in verschiedene Anwendungen erforderlich sind, könnten jedoch die Entwicklungskosten und -zeiten erheblich erhöhen und die Veröffentlichung des Chipsatzes möglicherweise über die ursprünglichen Planungen hinaus verzögern. Xiaomis Strategie bleibt im Fluss und könnte sich weiterentwickeln. Wir halten unsere Leser daher über neue Details auf dem Laufenden.

Nachrichtenquelle: MyDrivers

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