Xiaomi meldet Marke für „XRING 02“ an, was auf die Entwicklung eines Nachfolgers für XRING 01 hindeutet, obwohl es noch keine Spezifikationsdetails gibt

Xiaomi hat mit der Einführung des hauseigenen 3-nm-Chipsatzes XRING 01 einen bedeutenden Schritt nach vorne gemacht und damit die Abhängigkeit von externen Chipsatzherstellern wie Qualcomm und MediaTek deutlich reduziert. Dieser ehrgeizige Plan hängt jedoch von der erfolgreichen Entwicklung von Nachfolgern des kundenspezifischen System-on-Chip (SoC) ab. Jüngste Leaks deuten darauf hin, dass Xiaomi bereits mit der Arbeit am XRING 02 begonnen hat. Die Marke für dieses neue Silizium wurde offiziell angemeldet, neben weiteren interessanten Details.

Neue Entwicklungen: Markenanmeldungen für XRING 02 und mehr

Eine Sammlung von Bildern, die der Insider @faridofanani96 auf der Plattform X geteilt hat, hat Licht auf die Markenanmeldung XRING 02 geworfen, die auf der chinesischen Plattform für geistiges Eigentum TianYanCha erschienen ist. Neben XRING 02 hat sich Xiaomi auch Markenrechte für Namen wie XRING T1 und XRING 0 gesichert. Die Enthüllung bezüglich XRING 02 deutet darauf hin, dass das Unternehmen aktiv an der Entwicklung seiner zukünftigen Chipsätze arbeitet und damit sein Engagement für Innovationen in der Halbleitertechnologie unterstreicht.

Technologiespezifikationen: Von 3 nm in die Zukunft

Der XRING 01 basiert auf dem 3-nm-Prozess der zweiten Generation von TSMC. Dies deutet darauf hin, dass der XRING 02 je nach Zeitplan für seine Markteinführung entweder den neuesten 3-nm-Knoten der dritten Generation, bekannt als „N3P“, nutzen oder möglicherweise auf die bahnbrechende 2-nm-Technologie umsteigen könnte. Xiaomi stehen jedoch vor Herausforderungen. Aufgrund der US-Beschränkungen für den Export spezialisierter Electronic Design Automation (EDA)-Tools, die für die Halbleiterfertigung entscheidend sind, steht das Unternehmen bei der Nutzung des 2-nm-Prozesses für den XRING 02 vor erheblichen Hürden.

Xiaomi Xring O2 pic.twitter.com/xvN3yNIMba

– Mochamad Farido Fanani (@faridofanani96) 24. Juni 2025

Mögliche Wege nach vorn: TSMCs 3-nm-N3E-Prozess

Aufgrund dieser Einschränkungen muss Xiaomi für den XRING 02 möglicherweise auf TSMCs 3-nm-N3E-Prozess zurückgreifen. Dieser ist zwar fortschrittlich, reicht aber möglicherweise nicht aus, um mit Konkurrenten wie Qualcomms Snapdragon 8 Elite Gen 3 und Apples A20-Serie Schritt zu halten, die voraussichtlich TSMCs hochmodernen 2-nm-Knoten übernehmen werden. Im Gegensatz zu einigen Konkurrenten wie Huawei und SMIC steht Xiaomi derzeit jedoch nicht auf Taiwans Exportkontrollliste und hat daher die Möglichkeit, EDA-Tools zu importieren, sofern es die erforderliche Lizenz erhält. Dies gibt Xiaomi eine reelle Chance, einen wettbewerbsfähigen Durchsatz in Bezug auf die Lithografie aufrechtzuerhalten, obwohl sich seine Position erst in den kommenden Monaten klarer herauskristallisieren wird. Bleiben Sie dran für Updates zu dieser spannenden Entwicklung in Xiaomis Halbleiterentwicklung.

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