Huawei treibt die Entwicklung der Computertechnologie weiterhin voran, wie die kürzlich erfolgte Zerlegung seines neuesten Serverchips zeigt, bei der bemerkenswerte Verbesserungen zum Vorschein kommen.
Huaweis neuester Serverchip bringt dank Chiplet-Architektur deutliche Fortschritte
Der Kunpeng 920 erregte bereits mit seiner fortschrittlichen 7-nm-Technologie und ARM-basierten Architektur Aufmerksamkeit und etablierte sich damit stark im Computermarkt. Nun hat sich der Technologie-Enthusiast @Kurnalsalts Huaweis neuesten Serverchip Kunpeng 930 gesichert und ihn einer umfassenden Demontage unterzogen, bei der die CPU-Verpackung sowie die Speicher- und E/A-Konfigurationen untersucht wurden. Erste Ergebnisse deuten auf deutliche Generationswechsel hin.
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— Kurnal (@Kurnalsalts) 25. August 2025
Das Chipgehäuse misst beeindruckende 77, 5 mm x 58, 0 mm, was vor allem Huaweis innovativem Chiplet-Design mit vier einzelnen Chips zu verdanken ist. Das Gehäuse enthält vier Compute-Chiplets mit jeweils ca.252, 3 mm² sowie einen großzügigen I/O-Chip mit ca.312, 3 mm². Bemerkenswert ist, dass die I/O-Chipfläche des Kunpeng 930 um ca.81, 26 % größer ist als die seines Vorgängers, des Kunpeng 920, was vor allem auf die verbesserte Unterstützung von 96 Kanälen für die Speicherkonnektivität zurückzuführen ist.
Der CPU-Chip misst 23, 47 mm × 10, 75 mm und umfasst zehn CPU-Cluster mit jeweils vier Kernen. Damit verfügt der Kunpeng 930 über insgesamt 120 Kerne. Jeder Chip ist mit einer beträchtlichen Cache-Kapazität ausgestattet, darunter 91 MB L3- und 2 MB L2-Cache. Bei genauerem Hinsehen erkennt man, dass der Chip Huaweis proprietäre „Mount TaiShan“-Kernarchitektur verwendet, bei der es sich um spezialisierte, intern entwickelte ARM-Serverkerne handelt.
In puncto Ein-/Ausgabe unterstützt der Kunpeng 930 96 PCIe-Lanes und 16-Kanal-DDR5-Speicher auf einer Dual-Sockel-Motherboard-Konfiguration. Im Vergleich zum Vorgängermodell bietet dieses neueste Modell fast die doppelte Kernanzahl, deutliche Verbesserungen bei der L3- und L2-Cache-Konfiguration sowie eine höhere SRAM-Dichte. Möglich wird dies durch das fortschrittliche TSMC N5-Herstellungsverfahren.
Während Huawei seinen westlichen Konkurrenten noch hinterherhinkt, stellt der Kunpeng 930 eine hervorragende Option für den heimischen Markt dar und konkurriert effektiv mit den Vorgängermodellen von AMD und Intel. Dieser Teardown unterstreicht nicht nur Huaweis technologischen Fortschritt, sondern zeigt auch, dass der Tech-Gigant weiterhin Innovationen im Computerbereich vorantreiben wird.
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