Die CoWoS-Technologie und andere fortschrittliche Verpackungslösungen von TSMC könnten bald mit erheblichen Produktionsproblemen konfrontiert sein, da ein großer japanischer Zulieferer die Produktion einer wichtigen Komponente zurückfährt.
Potenzielle Produktionsunterbrechungen bei TSMCs CoWoS angesichts steigender Nachfrage
Die von TSMC entwickelte CoWoS-Verpackungstechnologie (Chip-on-Wafer-on-Substrate) ist für die Entwicklung leistungsstarker KI-Hardware, insbesondere für Produkte wie NVIDIAs Beschleuniger, unverzichtbar geworden. Dieser innovative Ansatz ermöglicht es Herstellern, mehrere Chiplets zu stapeln und so die Leistung zu steigern. Jüngste Berichte deuten jedoch darauf hin, dass die KI-Lieferkette kurz vor der Sättigung steht, was die Produktion fortschrittlicher Verpackungen beeinträchtigen könnte. Laut Taiwan Economic Daily plant Asahi KASEI, ein renommierter japanischer Lieferant von lichtempfindlichem Polyimid (PSPI), das für fortschrittliche Verpackungen entscheidend ist, seine Produktion zu drosseln, um der enormen Nachfrage gerecht zu werden.
Die Entscheidung von Asahi KASEI, sein PSPI-Angebot auf bestehende Kunden zu konzentrieren, könnte erhebliche Folgen haben. Das Unternehmen spielt eine zentrale Rolle in der KI-Lieferkette und ist integraler Bestandteil von Technologien wie CoWoS. Jede Reduzierung des Angebots könnte zu spürbaren Verzögerungen am Markt führen und Unternehmen wie NVIDIA möglicherweise zu Preisanpassungen oder weiteren Verzögerungen bei der Produktion zwingen.
Die drängende Frage bleibt: Wie wirkt sich diese Reduzierung auf TSMC und seine CoWoS-Technologie aus? Asahi hat sich als einer der wichtigsten Partner von TSMC etabliert, und die Zusammenarbeit hat sich im Laufe der Zeit verstärkt. Diese enge Beziehung deutet darauf hin, dass Asahi angesichts der drohenden Lieferengpässe den Bestellungen von TSMC Priorität einräumen könnte. Auch andere Hersteller von fortschrittlichen Verpackungen wie ASE Technology, Samsung und Intel könnten mit Störungen konfrontiert sein. Obwohl sie möglicherweise nicht direkt in die Mainstream-Lieferkette eingebunden sind, könnte jede Störung im Prozess zu Verzögerungen führen, die sich auf eine Reihe von KI-Produkten auswirken.
NVIDIAs CEO Jensen Huang betonte die ausschließliche Abhängigkeit des Unternehmens von der CoWoS-Technologie von TSMC und signalisierte, dass es nicht beabsichtigt, auf alternative Lieferanten umzusteigen. Angesichts dieser ungebrochenen Abhängigkeit und der rasant steigenden Nachfrage wird es entscheidend sein zu beobachten, wie TSMC diese potenziellen Hürden in der Lieferkette bewältigt.
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