Entfesselung der AMD Ryzen AI Max „Strix Halo“ APUs: Mit 16 Zen 5-Kernen, 40 RDNA 3.5-Kernen, 256 GB/s Bandbreite und bis zu 120 W Leistung

AMD hat seine Ryzen AI Max „Strix Halo“ Accelerated Processing Units (APUs) offiziell vorgestellt. Sie zeichnen sich durch beeindruckende Spezifikationen aus, die den Anforderungen mobiler Workstations gerecht werden. Das herausragende Modell, der Ryzen AI Max+ 395, verfügt über bis zu 16 CPU-Kerne und robuste 40 GPU-Kerne und unterstreicht AMDs Fortschritte bei künstlicher Intelligenz und Grafikleistung.

Revolutionierende mobile Workstations: AMDs Strix Halo-Serie

Der neu vorgestellte AMD Strix Halo stellt einen bahnbrechenden Wandel in der KI-PC-Landschaft dar. Diese APUs, die offiziell Ryzen AI Max und Ryzen AI Max Pro heißen, sind auf Hochleistungslaptops zugeschnitten und bieten Spezifikationen, die für mobile Plattformen bisher unvorstellbar waren. Jede Serie umfasst zwei Varianten: das Topmodell Max+ und das Standardmodell Max, wobei ersteres die leistungsstärksten Spezifikationen bietet.

AMD Strix Halo: Fortschrittliche Architektur und Leistung

Um die Strix Halo-Reihe zu entwickeln, hat AMD seine neuesten intellektuellen Eigenschaften genutzt, darunter die Zen 5-Architektur und RDNA 3.5-Grafikkerne. Jeder Zen 5-CPU-Kern ist auf dedizierten Chiplets angeordnet und unterstützt bis zu 16 Kerne auf zwei Core Complex Dies (CCDs). Diese Chips sind nicht nur Iterationen, sondern grundlegende Leistungsverbesserungen.

Der integrierte I/O-Chip versorgt die GPU mit Strom und verfügt über maximal 40 RDNA 3.5-Recheneinheiten, ergänzt durch fortschrittliche Speichercontroller nach dem LPDDR5x-Standard. Diese Kombination ermöglicht eine erstaunliche Speicherbandbreite von bis zu 256 GB/s, wodurch der Chip bei datenintensiven Aufgaben brilliert. Darüber hinaus sind diese APUs dank einer beeindruckenden „XDNA 2″Neural Processing Unit (NPU) mit 50 TOPS (Tera Operations Per Second) besonders für KI-Anwendungen geeignet.

Übersicht über die AMD Ryzen AI Max „Strix Halo“-APU-Produktreihe

Die Ryzen AI Max „Strix Halo“-Serie besteht aus vier verschiedenen APUs, die jeweils in Standard- und Pro-Varianten erhältlich sind und unterschiedliche Leistungsanforderungen erfüllen sollen.

AMD Ryzen AI Max+ 395 – Verfügt über 16 Kerne und 32 Threads, kann mit einem 80 MB Cache auf bis zu 5,1 GHz beschleunigt werden.
AMD Ryzen AI Max 390 – Verfügt über 12 Kerne und 24 Threads mit bis zu 5,0 GHz und einem 76 MB Cache.
AMD Ryzen AI Max 385 – Bietet 8 Kerne und 16 Threads, ebenfalls mit 5,0 GHz, und verfügt über einen 40 MB Cache.
AMD Ryzen AI Max Pro 380 – Eine Einstiegsoption mit 6 Kernen, 12 Threads, einer maximalen Taktrate von 4,9 GHz und 22 MB Cache.

Spezifikationen auf einen Blick

SKU-Name	Architektur	CPU-Kerne	Maximale Uhr	Zwischenspeicher	GPU-Kerne	TDP
Ryzen AI Max+ 395	Zen 5 / RDNA 3.5	16 / 32	5,1 GHz	Datenträger	40 CUs (Radeon 8060S)	45-120 W
Ryzen AI Max 390	Zen 5 / RDNA 3.5	12 / 24 Uhr	5,0 GHz	Datenblatt	40 CUs (Radeon 8060S)	45-120 W
Ryzen AI Max 385	Zen 5 / RDNA 3.5	8 / 16	5,0 GHz	Gesamtgröße: 40 MB	32 CUs (Radeon 8050S)	45-120 W
Ryzen AI Max 380	Zen 5 / RDNA 3.5	6 / 12	4,9 GHz	Datenblatt	16 CUs (Radeon 8040S)	45-120 W

Leistungsbenchmark: AMD vs. Wettbewerber

Leistungsbewertungen haben gezeigt, dass der AMD Ryzen AI Max+ 395 aktuelle Konkurrenten wie Intel und Apple deutlich übertrifft. Laut AMDs Erkenntnissen liefert dieses Modell eine bis zu dreimal höhere Leistung (durchschnittlich 2,6-mal) als Intels Lunar Lake „Core Ultra 9 288V“ und bietet gleichzeitig einen deutlichen Vorteil bei der Grafikleistung und ist im Durchschnitt 158 % schneller.

Im Vergleich zur M4 Pro-Serie von Apple bleiben die Ryzen AI Max-APUs konkurrenzfähig und zeichnen sich in Szenarien aus, in denen die KI-Verarbeitung von entscheidender Bedeutung ist. AMD behauptet, dass der Max+ 395 die erste Copilot+ PC-APU ist, die mit einem Large Language Model (LLM) mit 70 Milliarden Parametern arbeiten kann und in LM Studio eine 2,2-mal schnellere KI-Leistung bietet als NVIDIAs GeForce RTX 4090.

Diese innovativen Chips werden voraussichtlich im ersten und zweiten Quartal 2025 auf den Markt kommen und in verschiedene Laptops und Mini-PCs von Herstellern wie HP und ASUS eingebaut, darunter Modelle wie das HP ZBook Ultra G1a und das ASUS ROG Flow Z13.