TSMCs Arizona-Chips zur Verpackung nach Taiwan zurückgeschickt; US-Halbleiter-Lieferkette weiterhin von Taiwan abhängig

Die USA streben eine unabhängige Chip-Lieferkette an, doch jüngste Entwicklungen deuten darauf hin, dass die vollständige Unabhängigkeit noch nicht erreicht ist. Ein neuer Bericht enthüllt, dass Chips, die im TSMC-Werk in Arizona produziert werden, zur Verpackung nach Taiwan zurückgeflogen werden, um der steigenden Nachfrage im Bereich der künstlichen Intelligenz (KI) gerecht zu werden.

Verpackungsprobleme zwingen TSMC, sich auf Taiwan zu verlassen

Luftfrachtdienste verzeichnen in ganz Nordamerika eine steigende Nachfrage, vor allem weil TSMC in den USA Schwierigkeiten hat, geeignete Verpackungsoptionen zu finden. Laut einem Bericht der Taiwan Economic Daily transportiert TSMC vollständig vorbereitete Wafer zur erforderlichen Verpackung zurück nach Taiwan. Dieser Schritt ist entscheidend, um den Bedarf der KI-Serverhersteller zu decken, da das Werk in Arizona nicht über die erforderlichen Verpackungskapazitäten für namhafte Kunden wie NVIDIA verfügt. Angesichts der aktuellen Situation ist der Lufttransport derzeit eine günstigere Wahl als die Errichtung neuer Werke in den USA.

Einer der größten Nutznießer dieses logistischen Dilemmas ist Eva Air, eine taiwanesische Fluggesellschaft, die insbesondere nach der Ankündigung des US-Geschäfts von TSMC einen deutlichen Anstieg der Nachfrage nach Luftfrachtdiensten verzeichnete. Während der Einführung von Zöllen durch Präsident Trump im April verlangsamte sich der Auftragseingang für KI-Server zunächst. Seit der Aufhebung dieser Zölle haben die Unternehmen jedoch wieder Großaufträge erteilt, was zu einem Auftragsrückstau in den taiwanesischen TSMC-Werken führte und die Verlagerung eines Teils der Produktion nach Arizona erforderlich machte.

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Trotz dieser Anpassungen steht die US-Chip-Lieferkette weiterhin vor erheblichen Herausforderungen. TSMC hatte zuvor eine Investition von 165 Milliarden US-Dollar zur Verbesserung seiner US-Aktivitäten angekündigt, darunter den Aufbau fortschrittlicher Verpackungsanlagen für Technologien wie CoWoS und deren Derivate. Die Fortschritte bei diesen Initiativen scheinen jedoch zu stagnieren. Zwar verursacht der Transport von Chip-Wafern nach Taiwan zusätzliche Kosten, doch weder TSMC noch seine Partner scheinen sich davon abbringen zu lassen, da die aktuelle KI-Nachfrage, insbesondere nach NVIDIAs Serverlösungen, stark ansteigt.

Mit Blick auf die Zukunft herrscht vorsichtiger Optimismus hinsichtlich der Entwicklung der US-Chip-Lieferkette. Prognosen gehen davon aus, dass der Inlandsmarkt bis 2032 über 50 % seines Bedarfs selbst decken wird, was die Wirksamkeit der Chippolitik von Präsident Trump unterstreicht. TSMC plant zudem, seine Produktionskapazitäten weiter auszubauen und strebt die Entwicklung von 1, 6-nm-Chips (A16) in den USA an. Dies signalisiert eine vielversprechende Zukunft für die amerikanische Halbleiterindustrie.

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