TSMCs Meilenstein im 2-nm-Prozess: Die Ausbeute der Probeproduktion übertrifft die Erwartungen um mehr als 60 %

TSMCs 2-nm-Prozessergebnisse übertreffen Erwartungen vor der Massenproduktion

Während die Massenproduktion der bahnbrechenden 2-nm-Knotentechnologie von TSMC noch in weiter Ferne liegt, heben aktuelle Berichte hervor, dass die Ausbeute der Testproduktion für diesen innovativen Prozess die ursprünglichen Erwartungen übertroffen hat und eine Effizienz von über 60 Prozent erreicht hat. Dieser bemerkenswerte Erfolg spiegelt die laufenden Vorbereitungen des Unternehmens für seine 3-nm-Technologie „N3P“ wider, die einer Reihe von Kunden dienen soll, TSMC jedoch vor Konkurrenten wie Samsung platziert, das einen Exynos-Chipsatz auf Basis eines 2-nm-Prozesses der zweiten Generation entwickelt, der „Ulysses“ genannt wird. Samsung hat seine Ausbeutezahlen jedoch noch nicht bekannt gegeben, wodurch TSMC einen erheblichen Vorteil auf dem Markt erlangt.

Erwartete Massenproduktion und steigende Nachfrage nach 2-nm-Wafern

Nach Erkenntnissen der Liberty Times scheint TSMC erhebliche Herausforderungen zu meistern, die mit der Erzielung hoher Erträge für seinen 2-nm-Prozess verbunden sind. Branchenexperten gehen davon aus, dass die Ausbeute durch fortlaufende Verfeinerung möglicherweise auf 70 Prozent steigen könnte, bevor Großkunden wie Apple, Qualcomm und MediaTek beginnen, umfangreiche Bestellungen aufzugeben. Diese Verbesserung wäre ein bedeutender Meilenstein für TSMC bei der Vorbereitung auf die Massenproduktion.

Mit Blick auf die Zukunft wird TSMC voraussichtlich im Jahr 2025 mit der Produktion in vollem Umfang beginnen, obwohl konkrete Zeitpläne noch unbestätigt sind. Insbesondere ist die Nachfrage nach 2-nm-Wafer stark angestiegen und übertrifft Berichten zufolge die Nachfrage nach TSMCs bestehenden 3-nm-Angeboten. Dieses gestiegene Interesse deutet auf eine zukünftige Wachstumswelle für den Halbleitergiganten hin, der sich darauf vorbereitet, die Anforderungen einer sich rasch entwickelnden Technologielandschaft zu erfüllen.

Infrastrukturausbau: Der Weg zu mehr Produktionskapazität

Um seine Fertigungskapazitäten weiter zu stärken, plant TSMC den Bau von zwei neuen 2-nm-Fertigungsanlagen. Diese Anlagen könnten zusammen bis zu 40.000 Wafer pro Monat produzieren und damit die Lieferkapazitäten von TSMC deutlich steigern. Während sich TSMC auf eine neue Ära der Halbleiterproduktion vorbereitet, wird spekuliert, welcher Kunde als erster Lieferungen aus dem 2-nm-Prozess erhalten wird. Jüngsten Berichten zufolge hat Apples COO Jeff Williams Anfang des Jahres die Region Taiwan besucht, um sicherzustellen, dass Apple vorrangigen Zugriff auf die erste Charge von 2-nm-Chips erhält.

Zukunftsaussichten: Apples A-Serie-Silizium und kommende Produkteinführungen

Angesichts der soliden Partnerschaft zwischen Apple und TSMC ist es sehr wahrscheinlich, dass Apples Wunsch nach Priorität erfüllt wird. Es gibt jedoch eine Warnung: Laut Analyst Ming-Chi Kuo wird der erste fortschrittliche A-Serien-Chip mit 2-nm-Technologie möglicherweise erst 2026 auf den Markt kommen, zeitgleich mit der Veröffentlichung der iPhone 18-Reihe. Da TSMC mit seiner 2-nm-Technologie weiter voranschreitet, ist es offensichtlich, dass das Interesse potenzieller Kunden nur noch zunehmen wird, was dem Unternehmen einen potenziellen Erfolg auf dem hart umkämpften Halbleitermarkt beschert.

Quelle: Liberty Times

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