TSMC wird voraussichtlich bis zum Jahresende NVIDIAs fortschrittliche Rubin-KI-Chips auf den Markt bringen, da Jensen Huang die Konkurrenz überflügelt

NVIDIA wird seine Rubin-Architektur der nächsten Generation vorstellen, die voraussichtlich im vierten Quartal 2025 aus den Fertigungsanlagen von TSMC kommen wird. Diese Entwicklung deutet auf einen schnellen Fortschritt hin, da die neue Produktreihe voraussichtlich nur sechs Monate nach der vorherigen Iteration auf den Markt kommen wird.

NVIDIAs Rubin-KI-Architektur: Ein umfassendes Redesign mit deutlichen Leistungssteigerungen

Die Analyse des Produktlebenszyklus von NVIDIA verdeutlicht die unübertroffene Marktposition des Unternehmens. In jüngster Zeit konzentrierte sich das Unternehmen verstärkt auf die Umstellung von der Produktion des Blackwell Ultra GB300-Servers auf ein neues Architektur-Framework. NVIDIA-CEO Jensen Huang erklärte kürzlich, dass bei TSMC derzeit sechs verschiedene Rubin-Chips entwickelt werden. Laut Analyst Dan Nystedt wird erwartet, dass die Produktion voll funktionsfähiger Rubin-Chips bis zum Jahresende beginnen und kurz darauf an Kunden ausgeliefert werden kann.

Nvidia Vera Rubin KI-Chips könnten laut Medienberichten bis Jahresende vollständig verpackt vom Band laufen und befinden sich derzeit in TSMC-Fabriken auf 3-nm-Prozesslinien (N3P) und werden CoWoS-L-Verpackungen verwenden. Robin Ultra wird für einen quadratischen Träger hergestellt und verwendet wahrscheinlich das fortschrittliche CoPoS…

– Dan Nystedt (@dnystedt) 29. August 2025

Die Innovationen der Rubin-Architektur sind bemerkenswert, denn sie stellen NVIDIAs bisher fortschrittlichste Entwicklung dar. Die Vera Rubin-Plattform soll sowohl neue CPU- als auch GPU-Designs beinhalten und dabei TSMCs hochmodernes N3P-Verfahren sowie CoWoS-L-Gehäuse nutzen. Eine bemerkenswerte Neuerung wird die Implementierung chipletbasierter Designs in der KI-Architektur sein, die NVIDIA in die Lage versetzt, effektiver gegen Konkurrenten wie AMD anzutreten.

NVIDIA-Präsentation mit Vera Rubin NVL144 und Spezifikationen für 2026, darunter 88 benutzerdefinierte Arm-Kerne und 2 GPUs in Reticle-Größe. — Bildnachweis: NVIDIA

Der I/O-Chip der Rubin-Architektur wird Berichten zufolge den N5B-Prozess (5 nm) von TSMC nutzen und zwölf 12-Hi HBM4-Speicherchips enthalten, die alle im CoWoS-L-Gehäuse integriert sind. Darüber hinaus werden die Vera-CPUs sowohl TSMC N3P als auch N3B nutzen und damit die erste NVIDIA-ARM-CPU mit Chiplet-Design sein. Diese Weiterentwicklungen spiegeln eine umfassende Überarbeitung aller Funktionsbereiche der Architektur wider und lassen eine ähnlich hohe Nachfrage erwarten wie bei NVIDIAs Umstellung von Ampere auf Hopper.

In seinem jüngsten Finanzbericht für das zweite Quartal hob NVIDIA den wachsenden Markt für KI-Computer hervor, der voraussichtlich auf ein Volumen von drei bis vier Billionen US-Dollar anwachsen wird. Jensen Huangs Prognosen deuten darauf hin, dass die Rubin-Architektur bei dieser Expansion eine zentrale Rolle spielen wird. Insbesondere TSMC hat mit den Anforderungen des Rubin-Projekts alle Hände voll zu tun und muss das gesamte Spektrum von der Halbleiterfertigung bis zur Verpackung bewältigen. Im Zuge dieser KI-Welle dürfte die Vera Rubin-Plattform NVIDIAs Wettbewerbsvorteil deutlich stärken.

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