TSMC SoW-X-Verpackungstechnologie soll bis 2027 in die Massenproduktion gehen; verspricht 40-mal mehr Rechenleistung als bestehende CoWoS-Lösungen

Auf dem jüngsten Technologie-Symposium sorgte TSMC nicht nur mit Halbleiterankündigungen für Aufsehen, sondern auch mit bahnbrechenden Neuerungen seiner fortschrittlichen Verpackungstechnologien, darunter der Vorstellung von SoW-X. Diese Neuentwicklung verspricht eine deutliche Steigerung der Rechenleistung.

Die Entwicklung von TSMCs SoW-X: Ein Leistungssprung für die Datenverarbeitung

Fortschrittliche Verpackungsmethoden, insbesondere CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), spielen eine entscheidende Rolle dabei, Unternehmen wie NVIDIA dabei zu unterstützen, die traditionellen Grenzen des Mooreschen Gesetzes zu überwinden. Durch die Integration mehrerer Chips auf einem einzigen Wafer und Substrat hat CoWoS die Rechenleistung revolutioniert. Die jüngsten Fortschritte von TSMC deuten darauf hin, dass das Unternehmen in Kürze noch anspruchsvollere CoWoS-Generationen einführen wird, insbesondere die verbesserten Modelle SoW und SoW-X, die ihre Vorgänger voraussichtlich übertreffen werden.

TSMC plant in Kürze die Einführung einer CoWoS-Variante mit einer beeindruckenden 9, 5-fachen Absehengröße. Diese Weiterentwicklung ermöglicht die Integration von bis zu zwölf High Bandwidth Memory (HBM)-Stacks. Die Massenproduktion ist für 2027 geplant. Aktuelle CoWoS-Modelle wie CoWoS-L arbeiten mit einer 5, 5-fachen Absehengröße. Diese bevorstehende Verbesserung stellt einen wichtigen Meilenstein für das Unternehmen dar.

Entwicklung der CoWoS-Technologie von TSMC

Für die Zukunft plant TSMC, die CoWoS-Technologie durch seine System-on-Wafer (SoW)-Implementierung zu ersetzen. Frühere Unternehmensangaben deuten darauf hin, dass die SoW-Technologie das 40-fache des aktuellen Retikellimits unterstützen und bis zu 60 HBM-Stacks integrieren wird. Dadurch eignet sich SoW besonders für Anwendungen der künstlichen Intelligenz, insbesondere in umfangreichen Cluster-Setups. Darüber hinaus hat TSMC die SoW-X-Variante vorgestellt, deren Details jedoch noch geheim bleiben. Es wird erwartet, dass dieses neue Gehäuse eine 40-mal höhere Rechenleistung als die bestehenden CoWoS-Lösungen bieten wird. Die Serienproduktion soll ebenfalls bis 2027 beginnen.

TSMC ist ein führender Anbieter von fortschrittlichen Chip-Verpackungen und wird seine beherrschende Stellung in diesem Sektor erneut festigen, nachdem das Unternehmen seinen Ruf bereits mit der Produktlinie CoWoS begründet hat.

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