TSMC startet Kleinserienproduktion von monatlich 5.000 Wafern im 2-nm-Verfahren im Werk Baoshan; fortschrittliche N2P-Variante erfolgreich eingeführt

TSMC hat in Taiwan zwei moderne 2-nm-Wafer-Produktionsanlagen errichtet, die in den kommenden Jahren ihre volle Betriebskapazität erreichen sollen. Diese Erweiterung soll der wachsenden Nachfrage wichtiger Kunden gerecht werden, darunter Branchenführer wie Apple, Qualcomm und MediaTek. Nachdem TSMC bei der ersten Testproduktion der 2-nm-Technologie eine vielversprechende Ausbeute von 60 Prozent erzielt hat, hat das Unternehmen mit der begrenzten Produktion begonnen und stellt derzeit in seiner Anlage in Baoshan jeden Monat rund 5.000 Wafer her. Darüber hinaus hat das Unternehmen eine neue N2P-Variante auf den Markt gebracht, die als verbesserte Version seines 2-nm-Prozesses der ersten Generation konzipiert ist.

Zukunftsaussichten für den N2P-Knoten: Ziele der Massenproduktion

Das fortschrittliche 2-nm-N2P-Verfahren soll voraussichtlich bis 2026 in Massenproduktion gehen, wobei TSMC bereits 2025 mit der Produktion der ersten Version beginnen will. Das Unternehmen betreibt seine Werke in Baoshan und Kaohsiung, die beide eine entscheidende Rolle bei der Skalierung der Produktion spielen, um mit der wachsenden Nachfrage nach 2-nm-Wafern Schritt zu halten. Wie die Economic Daily News berichtet, hat TSMC bereits mit der Produktion in kleinem Maßstab unter Verwendung fortschrittlicher Lithografie begonnen, obwohl die derzeitigen Kapazitäten auf 5.000 Wafer monatlich begrenzt sind.

Interessanterweise deuteten frühere Berichte darauf hin, dass TSMC während der ersten Tests eine Produktion von 10.000 Wafern erreichte und bis Ende dieses Jahres auf etwa 50.000 Wafer gesteigert werden soll. Prognosen gehen von einer möglichen Steigerung auf 80.000 Einheiten bis 2026 aus, wobei unklar bleibt, ob diese Zahl sowohl den N2- als auch den N2P-Prozess umfasst oder sich nur auf einen bezieht.

Da die Anlagen in Baoshan und Kaohsiung in Betrieb sind, hat TSMC das Potenzial, eine kombinierte monatliche Produktion von 40.000 Wafern zu erreichen. Das unübertroffene Entwicklungstempo des Unternehmens in der Halbleiterindustrie macht es zum bevorzugten Partner verschiedener Firmen, die modernste Siliziumtechnologien nutzen möchten.

Kostenüberlegungen und Strategien für Kunden

Ein großes Problem für die Partnerunternehmen bleibt der hohe Preis für 2-nm-Wafer, der bei etwa 30.000 US-Dollar pro Stück liegen soll. TSMC ist sich dieser Herausforderung bewusst und erkundet Berichten zufolge innovative Strategien zur Kostensenkung. Eine solche Initiative mit dem Namen „CyberShuttle“ soll im April dieses Jahres starten und eine Lösung bieten, die es Unternehmen wie Apple und Qualcomm ermöglicht, ihre Chips auf einem gemeinsam genutzten Test-Wafer zu testen – was letztlich die Kosten senkt.

Wenn TSMC eine signifikante Menge an 2-nm-Wafer produzieren kann, können Skaleneffekte zu geringeren Kosten für seine Kunden führen. Dies ist jedoch nur möglich, wenn beide Anlagen mit maximaler Kapazität arbeiten. Im Laufe des Jahres werden wir die Entwicklungen bei TSMC weiterhin genau verfolgen und unsere Leser zeitnah über Neuigkeiten informieren.

Nachrichtenquelle: Economic Daily News

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