TSMC startet diesen Monat die 2-nm-Testproduktion im Werk Kaohsiung und übertrifft mit dem ursprünglichen Ziel von 5.000 Wafern den erwarteten Zeitplan

TSMC positioniert seine taiwanesischen Anlagen als Mittelpunkt für die bahnbrechende 2-nm-Waferproduktion. Die Werke in Baoshan und Kaohsiung werden in diesem Segment der Hochtechnologie führend sein. Vor kurzem startete TSMC in seiner Anlage in Baoshan eine Probeproduktion mit einer Zielproduktion von 5.000 Wafern, was einer beachtlichen Ausbeute von 60 Prozent entspricht. Nach diesem Erfolg deuten Berichte darauf hin, dass das Unternehmen nun in seinem Werk in Kaohsiung mit der Probeproduktion begonnen hat, um das in Baoshan gesetzte monatliche Produktionsziel zu erreichen.

Ausbau der Produktionskapazitäten aufgrund steigender Nachfrage

Die Nachfrage nach 2-nm-Wafern übertrifft Berichten zufolge die der vorherigen 3-nm-Generation, was TSMC dazu veranlasst, seinen Produktionszeitplan zu beschleunigen. Den neuesten Erkenntnissen der Economic Daily News zufolge soll der Betrieb noch in diesem Monat beginnen, die Massenproduktion soll später im Jahr beginnen. Insbesondere wird Apple voraussichtlich TSMCs erster Kunde für diese Wafer sein, dicht gefolgt von Branchengrößen wie Qualcomm und MediaTek. Dieser Auftragszufluss wird TSMC voraussichtlich außergewöhnlich beschäftigt halten.

Produktionsanlagen und Zukunftsprognosen

Wenn die Werke in Baoshan und Kaohsiung voll in Betrieb sind, könnte TSMC seine monatliche Waferproduktion potenziell auf 40.000 Einheiten in sechs Fabriken steigern. Sollte die Nachfrage diese Kapazitäten übersteigen, wird spekuliert, dass TSMC eine dritte Anlage in Betrieb nehmen könnte, um den gestiegenen Bedarf zu decken. Prognosen gehen davon aus, dass der Gießerei-Gigant bis 2026 seine Produktionskapazität auf erstaunliche 80.000 Wafer pro Monat steigern und damit bequem einen großen Kundenstamm bedienen könnte.

Initiativen für Innovation und Kosteneffizienz

Was die Kosten angeht, stellt TSMC im April seinen „CyberShuttle“-Dienst vor, der es wichtigen Kunden wie Apple, Qualcomm und MediaTek ermöglicht, ihre Chips auf einem gemeinsamen Wafer zu testen. Diese Innovation soll die Prozesse rationalisieren und die Produktionskosten deutlich senken. TSMCs kontinuierliche Fortschritte in der Halbleitertechnologie werden seinen Wettbewerbsvorteil wahrscheinlich festigen, insbesondere angesichts der relativ langsamen Fortschritte von Samsung bei der Einführung hochmoderner Knoten.

Während sich die Halbleiterlandschaft weiterentwickelt, geht TSMC mit seinen strategischen Initiativen in Taiwan nicht nur auf die steigende Nachfrage ein, sondern stärkt auch seinen Ruf als weltweit führendes Unternehmen in der Chipherstellung.

Nachrichtenquelle: Economic Daily News

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