TSMC eröffnet bis 2029 eine neue Advanced-Packaging-Anlage in den USA und stärkt damit seine unabhängige Lieferkette

TSMC unternimmt große Fortschritte bei der Einrichtung dedizierter Chip-Fertigungsanlagen in den Vereinigten Staaten, seine jüngste Initiative konzentriert sich jedoch auf die Einrichtung fortschrittlicher Verpackungsbetriebe, was einen entscheidenden Wandel für den Halbleitergiganten darstellt.

TSMC bringt fortschrittliche CoWoS-, SoIC- und CoW-Verpackungstechnologien in den USA auf den Markt und verringert so die Abhängigkeit von Taiwan

Seit der Trump-Administration hat TSMC seine Produktionsaktivitäten in den USA massiv ausgeweitet. Möglich wurde dies durch eine Investition von 100 Milliarden US-Dollar zur Stärkung der regionalen Fertigungskapazitäten. Diese Investitionen umfassen den Aufbau von Chipfertigungsanlagen, Forschungs- und Entwicklungszentren und nun auch von Anlagen für fortschrittliche Verpackungen. Insbesondere fortschrittliche Verpackungslösungen wie Chip-on-Wafer-on-Silicon (CoWoS) gelten als kritische Komponenten in der Halbleiter-Lieferkette und verdeutlichen die strategische Ausrichtung von TSMC. Jüngste Berichte von Ctee deuten darauf hin, dass das Unternehmen voraussichtlich im nächsten Jahr mit dem Bau einer Verpackungsanlage in Arizona beginnen wird. Der ehrgeizige Zeitplan sieht eine Fertigstellung bis Ende des Jahrzehnts vor.

Die geplante Anlage wird in Arizona entstehen. TSMC hat bereits mit der Rekrutierung von Servicetechnikern für CoWoS-Geräte begonnen. Das Verpackungswerk soll sich auf CoWoS und die damit verbundenen Technologien spezialisieren, darunter System-on-Integrated-Chips (SoIC) und Chip-on-Wafer (CoW)-Lösungen. Diese Technologien der nächsten Generation sollen fortschrittliche Produktlinien von großen Herstellern wie NVIDIA, insbesondere der Rubin-Serie, und AMDs Instinct MI400-Produkten unterstützen. Ein zentrales Element der ersten Pläne ist die Verknüpfung dieses Verpackungsbetriebs mit der bestehenden Chipfertigung, da Produkte wie SoIC Chips mit einer Interposer-Schicht benötigen.

Nahaufnahme einer Mikrochip-Oberfläche mit komplexen Schaltungsmustern und Gitterlayout.

Jüngste Analysen haben gezeigt, dass US-Unternehmen bei der Verpackung immer noch stark auf taiwanesische Dienstleistungen angewiesen sind. Diese Abhängigkeit erfordert den Rücktransport amerikanischer Chips zur Verpackung nach Taiwan, was die Gesamtproduktionskosten in die Höhe treibt. TSMCs proaktiver Fokus auf den Aufbau fortschrittlicher Verpackungsanlagen in den USA scheint ein entscheidender Schritt zur Überwindung dieser Abhängigkeit zu sein und eine stärker lokalisierte Lieferkette zu fördern.

Quelle & Bilder