TSMC beschleunigt die Produktion hochmoderner Knoten in den USA: A16 (1,6 nm) wird aufgrund der Paritätsforderungen zwischen den USA und Taiwan ein Jahr früher eingeführt

TSMC unternimmt erhebliche Schritte, um seine Fertigungskapazitäten in den Vereinigten Staaten zu stärken. Sein Werk in Arizona ist bereit, fortschrittliche Halbleiterknoten, darunter den A16, viel früher als ursprünglich erwartet auf den Markt zu bringen.

TSMCs Umstellung auf die US-Chipproduktion: Eine frühe Einführung fortschrittlicher Technologie

Angesichts der anhaltenden Bedenken der US-Regierung hinsichtlich der Aktivitäten von TSMC in Taiwan und den USA hat Handelsminister Howard Lutnick angedeutet, dass die USA TSMC drängen, seine inländische Chipproduktionskapazität auf 50 % zu erhöhen. Dieser Schritt soll das Land angesichts der zunehmenden geopolitischen Spannungen zwischen China und Taiwan schützen. Einem Bericht der Taiwan Economic Daily zufolge soll TSMCs neue Arizona Fab 3 bis 2027 2-nm-Chips und den A16 auf den amerikanischen Markt bringen, also ein Jahr früher als ursprünglich geplant.

Derzeit arbeitet TSMC an seinem Standort in Arizona an der Massenproduktion der 4-nm-Technologie. Gleichzeitig laufen die Vorbereitungen für die 3-nm-Produktion. Der Produktionsstart ist für Ende dieses Jahres geplant. Unterlagen zufolge plant TSMC, die 2-nm-Technologie und den A16 (1, 6 nm) bis 2027 in seinem vierten Werk in Arizona einzuführen und sich damit eng an Taiwans Zeitplan anzupassen. Dies stellt einen bedeutenden Fortschritt in kurzer Zeit dar, insbesondere da die 2-nm-Produktion von TSMC voraussichtlich im kommenden Quartal beginnen wird und der A16 in der zweiten Hälfte des Jahres 2026 auf den Markt kommen soll.

Techniker hält in einer Reinraumumgebung einen Silizium-Wafer und demonstriert Mikrochip-Technologie. — Bildnachweis: TSMC

Die strategische Ausrichtung der vorherigen Trump-Regierung auf den Aufbau einer robusten inländischen Chip-Lieferkette scheint Früchte zu tragen. Interessanterweise dürfte TSMC im Zuge der neuen Chip-Politik gezwungen sein, seine Investitionen auf dem US-Markt zu erhöhen und seinen Fokus pragmatisch von Taiwan weg zu verlagern, um den amerikanischen Halbleiterbedarf zu decken. Prognosen zufolge könnte TSMC bis zum nächsten Jahr rund 30 % des US-Chipbedarfs decken, unterstützt durch den Ausbau von sechs Produktionsstätten in Arizona.

Die wachsenden Investitionen von TSMC unterstreichen das Engagement des Unternehmens, seine Lieferkette zu diversifizieren und mit wichtigen Branchenakteuren wie NVIDIA und Apple zusammenzuarbeiten, um die Initiative „Made in USA“ zu unterstützen und so die Widerstandsfähigkeit seiner Betriebsabläufe zu gewährleisten.

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