TSMC beginnt mit dem Bau einer 48,5 Milliarden Dollar teuren Chipfertigungsanlage für modernste 1,4-nm-Prozesstechnologie

TSMC hat seine neueste, hochmoderne Halbleiterfertigungsanlage in Taiwan vorgestellt, die bereit ist, bei der Produktion der revolutionären A14-Technologie (1, 4 nm) der Angström-Ära eine führende Rolle einzunehmen.

Hohe Investitionen in Innovation: TSMCs A14-Anlage in Taiwan

Der taiwanesische Halbleiterriese TSMC hat bemerkenswerte Fortschritte bei der technologischen Entwicklung erzielt. Während die Produktion im 3-nm-Verfahren weiter vorangetrieben wird, bereitet TSMC bereits den nächsten Technologiesprung mit dem 1, 4-nm-Verfahren vor. Wie die Taiwan Economic Daily berichtet, hat der Bau dieser Anlage in Taichung offiziell begonnen. Die Investitionssumme wird auf rund 48, 5 Milliarden US-Dollar geschätzt. Die Anlage soll voraussichtlich 2028 den Betrieb aufnehmen und damit einen wichtigen Meilenstein in der Entwicklung von TSMC darstellen.

Interessanterweise war der ursprüngliche Plan für diese Anlage der Bau einer 2-nm-Fertigungsanlage. TSMC hat seinen Fokus jedoch verlagert und strebt nun Produktionsniveaus aus der Angström-Ära an. Dieser strategische Kurswechsel ist durch die Entscheidung motiviert, die 2-nm-Produktionskapazitäten in den USA auszubauen, vor allem aufgrund der stark steigenden Nachfrage aus dem Bereich High-Performance Computing (HPC) und der Mobilfunkbranche. TSMC konzentriert sich dabei auf Spitzentechnologie in Taiwan und optimiert gleichzeitig die Produktion älterer Strukturgrößen in seinen ausländischen Werken, um die Kundenanforderungen zu erfüllen.

Rapidus, ein Halbleiterwerk in Japan, strebt inmitten der Konkurrenz von TSMC und Samsung die Massenproduktion von 2-nm-Chips bis 2027 an.

Die geplante 1, 4-nm-Fertigungsanlage wird aus vier separaten Fabriken bestehen. Die erste Fabrik soll Ende 2027 in Betrieb gehen und voraussichtlich eine Anfangsproduktion von rund 50.000 Wafern erreichen. Der A14-Knoten verspricht besonders bemerkenswert zu sein, da er komplexe Mehrfachstrukturierungstechniken anstelle der erwarteten EUV-Lithografie mit hoher numerischer Apertur (NA) nutzen wird. Diese Entscheidung steht im Gegensatz zu Wettbewerbern wie Intel, die für ihren 14A-Knoten fortschrittliche Lithografieverfahren einsetzen werden, was der Halbleiterbranche eine interessante Wettbewerbsdynamik verleiht.

Die Nachfrage nach dem A14-Fertigungsprozess dürfte hoch bleiben, maßgeblich getrieben von Branchengrößen wie Apple, Qualcomm und MediaTek sowie anderen Kunden aus der Mobiltechnologie. Auch Kunden im HPC-Markt, darunter NVIDIA und AMD, werden diesen fortschrittlichen Fertigungsprozess voraussichtlich für ihre KI-Architekturen der nächsten Generation nutzen und damit die Schlüsselrolle von TSMC als Motor des technologischen Fortschritts in der Halbleiterindustrie weiter festigen.

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