TSMC will die SoIC-Verpackungsproduktion bis 2025 steigern; NVIDIAs Rubin und Apples M5-SoCs nutzen neuen Standard
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Produktionskosten im TSMC-Werk in Arizona nur 10 % höher als in Taiwan, was auf eine reibungslose Expansion in den USA hindeutet
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USA fordern Malaysia auf, „Handelsschlupflöcher“ zu schließen, die den Milliardenfluss von NVIDIA-KI-Chips nach China ermöglichen
17:59
NVIDIA-CEO Jensen Huang betont den wachsenden Einfluss von Huawei als großes Problem in China und behauptet, das Unternehmen habe jeden Markt dominiert.
16:55
Jack Ma von der Ant Group entwickelt kostengünstige KI-Modelle mit Huawei-Chips, die der Leistung von Metas Llama entsprechen
15:44
Steuert NVIDIA auf eine Belastung der KI-Lieferkette zu? Der Veröffentlichungszyklus von KI-Produkten von Team Green könnte sich auf sechs Monate verkürzen (mit Vera Rubin)
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Intels neuer CEO Lip-Bu Tan besucht das Hauptquartier in Santa Clara: Was man von Team Blue unter seiner Führung erwarten kann
18:53
NVIDIA plant, „Hunderte von Milliarden“ in in den USA hergestellte Chips zu investieren; Jensen strebt eine Partnerschaft mit Intel Foundry an
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