Announcement
Huawei stellt Roadmap für wettbewerbsfähige KI-Chips vor; Ascend 950PR soll selbstgebautes HBM enthalten; Markteinführung für Q1 2026 geplant
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Intel Gaudi 3 KI-Chips ermöglichen nahtlose Integration mit Dell PowerEdge-Servern, ein Highlight für die schwächelnde Produktlinie
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Markteinführung der AMD Ryzen 7 9700F 8-Core-CPU: ASRock führt mit AM5-Motherboard-Unterstützung
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GPD gibt offiziellen UVP für Handheld-Gaming-Gerät Win 5 bekannt: Preis: 1.400 US-Dollar, mit Ryzen AI Max 385, 32 GB RAM und 1 TB Speicher
15:16
Qualcomm bestätigt Snapdragon 8 Elite Gen 5 als seinen nächsten Flaggschiff-Chipsatz; Details zur Namensänderung erklärt
9:09
Apple startet Vorbestellungen für das iPhone 17 in den USA ab 799 US-Dollar
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Gigabyte X870E AORUS X3D-Motherboards bieten 25 % mehr Gaming-Leistung mit X3D Turbo Mode 2.0 und DDR5-9000-Speicherkompatibilität
9:08
Gigabyte AORUS RTX 5060 Ti eGPU verfügt über TB5, Windforce-Kühlung, 16 GB VRAM und erreicht fast die Desktop-Leistung
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