Als führender Halbleiterhersteller Chinas konzentriert sich SMIC verstärkt auf fortschrittliche Packaging-Technologien. Dieser Kurswechsel erfolgt als Reaktion auf Unternehmen wie NVIDIA, die solche Innovationen nutzen, um die Chip-Leistung über die durch das Mooresche Gesetz definierten Grenzen hinaus zu steigern.
Stärkung von Partnerschaften: SMICs Engagement für fortschrittliche Verpackungslösungen
In den letzten Jahren hat sich fortschrittliches Packaging zu einer entscheidenden Strategie für Halbleiterunternehmen entwickelt, die ihre Leistung deutlich steigern wollen. Traditionelle Skalierungstechniken, die allein auf der Miniaturisierung von Transistoren basieren, reichen nicht mehr aus. Stattdessen setzt die Branche auf ausgefeilte Backend-Halbleiterlösungen, wie beispielsweise die Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS)-Technologie von TSMC. Wie DigiTimes berichtet, gründet SMIC in Shanghai eine spezialisierte Forschungsorganisation, die sich der Entwicklung zukunftsweisender Technologien widmet, mit denen das Unternehmen über herkömmliche Grenzen hinauswachsen kann.
SMICs Einstieg in die fortschrittliche Verpackungstechnologie ist nicht neu. Das Unternehmen gründete zuvor ein Joint Venture mit der JCET Group, das sich auf Technologien wie Wafer-Bumping, Wafer-Level-Packaging (WLP) und Chip-Scale-Packaging (CSP) konzentrierte. Allerdings sind die bestehenden Angebote noch nicht als bedeutende Akteure der Branche positioniert, da eine wettbewerbsfähige 2, 5D/3D-Packaging-Lösung wie TSMCs CoWoS oder Intels Foveros fehlt.
Die Entwicklung eines Backend-Produkts ist jedoch ein komplexes Unterfangen, das hochpräzise Anlagen, fortschrittliche Interposer und ein robustes Fertigungsökosystem erfordert. Laut Bericht konzentriert sich die Initiative von SMIC auf die Verbesserung der Zusammenarbeit zwischen Waferfertigung und Packaging/Testing, was auf die strategische Absicht hindeutet, die Beziehungen zu externen OSAT-Partnern (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) zu vertiefen. Die Dringlichkeit des Themas Advanced Packaging kann angesichts seines Potenzials, die Halbleiterbranche grundlegend zu verändern, nicht hoch genug eingeschätzt werden.
Die Nachfrage nach den CoWoS- und EMIB-Lösungen (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) von TSMC und Intel ist derzeit hoch, insbesondere bei Kunden im Bereich High-Performance Computing (HPC), die die Vorteile fortschrittlicher Packaging-Technologien erkennen. Es ist jedoch wichtig zu beachten, dass Chinas Halbleiterambitionen vor Herausforderungen stehen, insbesondere im Hinblick auf die Grenzen der Transistorminiaturisierung. Auch wenn fortschrittliche Packaging-Technologien nicht unmittelbare, bahnbrechende Vorteile bringen, stellen sie eine bedeutende langfristige Investition für SMIC und den gesamten chinesischen Halbleitersektor dar.