SK Hynix beschließt, die Aktivitäten im HBM-Segment voranzutreiben, und geht zur Verifizierungsphase für seinen 12-Layer-HBM3E über, während erste Muster an NVIDIA gesendet werden
Für diejenigen, die es nicht wissen: Der 12-Layer-Typ innerhalb des Standards ist viel überlegen und bietet eine viel höhere Kapazität mit 36 GB pro Stapel im Vergleich zu den 24 GB des 8-Layer-HBM3E. Darüber hinaus soll es sich um einen effizienteren Prozess handeln, doch soweit wir wissen, wurde 12-Layer-HBM3E in der Industrie noch nicht implementiert.
Dies bedeutet, dass das Unternehmen einen potenziellen Vorsprung gegenüber anderen Herstellern in der Branche wie Micron hätte. In diesem Teil des Marktes geht es immer heißer zu, und angesichts des zunehmenden Wettbewerbs können wir mit einer enormen Innovationswelle rechnen.
Dies ist überhaupt nicht überraschend, da die KI bis 2024 immer noch einen enormen Boom erlebt und da sich Unternehmen wie NVIDIA und AMD auf Lösungen der nächsten Generation vorbereiten, ist es offensichtlich, dass auch die Nachfrage nach HBM enorm sein wird.
Nachrichtenquelle: ZDNet
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