Samsungs ehrgeizige Pläne für die Speicherproduktion der nächsten Generation im Jahr 2026
Samsung rüstet sich für bedeutende Fortschritte in der Speichertechnologie und hat sich zum Ziel gesetzt, die Produktion von High Bandwidth Memory (HBM4) der nächsten Generation sowie von 24-Gb-GDDR7-DRAM- und 128-GB+-Produkten, die für 2026 geplant sind, anzukurbeln.
Aktuelle Finanzkennzahlen
Im Ergebnisbericht für das dritte Quartal 2025 meldete Samsung einen bemerkenswerten Umsatzanstieg von 15, 4 % auf insgesamt 86, 1 Billionen KRW. Diese Rekordzahlen wurden vor allem durch die stark gestiegene Nachfrage nach HBM3E-Speicher und Server-SSDs erzielt, was dem Unternehmen insbesondere durch die zunehmende Bedeutung künstlicher Intelligenz zugutekam.
Einführung von HBM4 der nächsten Generation und des 2-nm-Prozesses
Samsung hat kürzlich seine fortschrittliche HBM4-Speicherlösung mit Geschwindigkeiten von bis zu 11 Gbit/s pro integriertem Schaltkreis (IC) vorgestellt. Dieser Speichertyp gilt als vielversprechende Option für kommende KI-Beschleuniger von Branchenriesen wie NVIDIA und AMD, insbesondere für die Rubin- und MI400-Serien. Berichten zufolge werden Muster dieses hochmodernen HBM4-Speichers derzeit von KI-Chipherstellern getestet und qualifiziert.
Parallel zum HBM4-Projekt konzentriert sich Samsung darauf, bis 2026 eine kontinuierliche Versorgung mit seinem 2-nm-Gate-All-Around-Prozess (GAA) und dem HBM4-Basischip sicherzustellen. Die 2-nm-Technologie soll die Produktion der nächsten Generation von Exynos- und Qualcomm-Snapdragon-System-on-Chips (SoCs) verbessern; der Produktionshochlauf wird in diesem Quartal erwartet.
Im vierten Quartal 2025 wird das Unternehmen aktiv auf die Nachfrage von KI- und herkömmlichen Servern mit HBM3E, hochdichten eSSDs und anderen zukunftsweisenden Speicherlösungen reagieren. Darüber hinaus wird es den Vertrieb branchenführender Server-Speicherprodukte mit hohem Mehrwert, wie z. B.DDR5 mit 128 GB und mehr sowie GDDR7 mit 24 GB, weiter ausbauen.
Ab 2026 wird sich der Geschäftsbereich Speicher auf die Massenproduktion von HBM4-Produkten mit differenzierter Leistung konzentrieren und gleichzeitig den HBM-Absatz ausbauen. Insbesondere wird mit einer steigenden Nachfrage nach HBM4 gerechnet, und das Unternehmen plant, proaktiv mit einer Kapazitätserweiterung im ersten Cloud-Speicher (1c) zu reagieren. Darüber hinaus wird der Fokus auf den Ausbau des Absatzes anderer hochwertiger Produkte wie DDR5, LPDDR5x und hochdichter QLC-SSDs gelegt, um die Nachfrage nach KI-Anwendungen zu decken.
Im vierten Quartal 2025 strebt das Unternehmen eine kontinuierliche Verbesserung der Erträge an, indem es die Massenproduktion von 2nm Gate-All-Around (GAA)-Produkten hochfährt, die Fabrikauslastung erhöht und die Kosten optimiert.
Im Jahr 2026 wird sich der Geschäftsbereich Foundry darauf konzentrieren, eine stabile Versorgung mit neuen 2-nm-GAA-Produkten und dem HBM4-Basischip sicherzustellen und den Betrieb im Werk des Unternehmens in Taylor, Texas, zeitnah aufzunehmen.
Zukünftige Produktauswirkungen und Markttrends
Samsung hat die entscheidende Rolle identifiziert, die DDR5-Speicher mit 128 GB und mehr sowie GDDR7-DRAM mit 24 GB im Jahr 2026 spielen werden. Die erwartete Markteinführung neuer Serverplattformen von AMD und Intel in der zweiten Jahreshälfte 2026 dürfte die Marktentwicklung deutlich ankurbeln.
Die Nachfrage nach GDDR7 dürfte weiterhin hoch bleiben, insbesondere bei High-End-Nutzern und Entwicklern von KI-Grafikkarten. NVIDIAs kürzlich vorgestellte Rubin CPX GPU ist ein idealer Kandidat für diesen Speicher und könnte auch in zukünftigen Produkten wie der NVIDIA RTX 50 „SUPER“-Serie sowie potenziellen AMD Radeon „RDNA 5“- oder „RDNA 4“-Refresh-Modellen zum Einsatz kommen. Die 24-Gbit-DRAM-Chips erhöhen nicht nur die VRAM-Kapazität, sondern schließen auch Lücken im Mainstream-Segment.
Eine drängende Herausforderung für den DRAM- und SSD-Markt ist derzeit die starke Fokussierung auf KI, die zu steigenden Preisen für Endverbraucherprodukte führt. Jüngste Berichte deuten auf signifikante Preiserhöhungen bei DDR5-Speicher und SSDs aufgrund zunehmender Lieferengpässe hin, was sowohl bei Verbrauchern als auch bei Herstellern Besorgnis auslöst. Mehrere große DRAM-Hersteller haben bereits Preiserhöhungen für DDR5- und DDR4-Speicher angekündigt, was die Marktentwicklung in den kommenden Monaten verstärkt beobachten lässt.
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