Samsung plant bis 2028 den Übergang von Silizium- zu Glas-Interposern für verbesserte KI-Chips, kostengünstige Fertigung und führende Position bei Halbleiterinnovationen

Samsung Electronics steht vor großen Fortschritten bei der Halbleiterinnovation, indem das Unternehmen bis 2028 mit der Einführung von Glassubstraten in Chip-Verpackungen beginnt. Dieser bahnbrechende Schritt stellt eine deutliche Abkehr von traditionellen Interposern auf Siliziumbasis dar und stellt den ersten formellen Fahrplan des Unternehmens für diese technologische Entwicklung dar, wie ETNews berichtet.

Revolutionierung der KI-Chip-Verpackung mit Glas-Interposern

Interposer spielen eine entscheidende Rolle bei der 2, 5D-Chip-Verpackung, insbesondere im KI-Halbleiterbereich, wo Grafikprozessoren (GPUs) mit High-Bandwidth Memory (HBM) gekoppelt werden. Diese Interposer fungieren als Verbindungsstücke und erhöhen die Kommunikationsgeschwindigkeit zwischen den Komponenten. Trotz der Effektivität herkömmlicher Silizium-Interposer sind ihre hohen Kosten angesichts der rasant wachsenden KI-Branche zu einem Problem geworden. Glas-Interposer hingegen senken nicht nur die Kosten, sondern bieten auch höhere Präzision für komplexe Schaltungen und höhere Dimensionsstabilität.

Die Vorteile von Glas-Interposern machen sie eindeutig zur idealen Wahl für KI-Chips der nächsten Generation. Ein Branchenkenner bemerkte: „Samsung plant, bis 2028 von Silizium-Interposern auf Glas-Interposer umzusteigen, um den Kundenanforderungen gerecht zu werden.“ Diese strategische Ausrichtung steht im Einklang mit ähnlichen Initiativen von Wettbewerbern wie AMD und deutet auf einen deutlichen Trendwechsel in der Halbleitertechnologie hin.

Während die Halbleiterindustrie zunehmend Glassubstrate einsetzt, sticht Samsungs Ansatz hervor. Das Unternehmen entwickelt kompakte Glassubstrate mit Abmessungen unter 100 x 100 mm, was die Prototypenentwicklung beschleunigt – im Gegensatz zu den üblicherweise verwendeten größeren Glasplatten mit 510 x 515 mm. Obwohl diese kleinere Substratgröße die Effizienz beeinträchtigen könnte, ermöglicht sie Samsung einen flexibleren Markteintritt.

Darüber hinaus nutzt Samsung seine Panel-Level-Packaging-Linie (PLP) auf dem Cheonan Campus, die quadratische Panels anstelle traditioneller runder Wafer verwendet. Diese strategische Positionierung verschafft Samsung einen Wettbewerbsvorteil im KI-Sektor. Darüber hinaus ergänzt diese Initiative die Strategie des Unternehmens für integrierte KI-Lösungen und bündelt Foundry-Services, HBM-Speicher und fortschrittliche Packaging-Kapazitäten in einem einheitlichen Rahmen.

Angesichts des rasanten Wachstums der KI-Branche verschaffte Samsungs Umstellung auf Glassubstrate für Interposer dem Unternehmen langfristig eine günstige Position gegenüber der Konkurrenz. Mit zunehmender Weiterentwicklung der Technologie könnte das Potenzial für zusätzliche externe Aufträge die Umsatzströme des Unternehmens deutlich steigern. Bleiben Sie dran, wir beobachten diesen wichtigen Übergang und halten Sie über Neuigkeiten auf dem Laufenden.

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